[实用新型]一种固态继电器有效

专利信息
申请号: 201220236403.2 申请日: 2012-05-24
公开(公告)号: CN202721081U 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 饶明辉 申请(专利权)人: 厦门金欣荣电子科技有限公司
主分类号: H01H45/02 分类号: H01H45/02
代理公司: 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 代理人: 方惠春
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 固态 继电器
【说明书】:

技术领域

 本实用新型涉及电子元器件,尤其涉及固态继电器结构改进。

背景技术

固态继电器(Solid State Relay,缩写SSR),是由微电子线路,光电隔离器件,电力电子功率器件组成的无触点开关,该开关通过光电隔离器件实现控制端与负载端的隔离,并通过电力电子功率器件实现负载端的通断动作。

其中,单列直插灌封式固态继电器是小功率固态继电器中最为常见的一种封装结构。这种单列直插灌封式固态继电器的结构是:产品由外壳、焊有电子元件的印制电路板组件、继电器引出脚构成,继电器引出脚焊接在印制电路板组件上,该印制电路板组件套入外壳内并灌注环氧树脂进行固定。

单列直插灌封式固态继电器在工业控制场合一般是结合固态继电器插座来使用的,具体使用方法是:先在导轨上安装一个专用的固态继电器插座,然后将单列直插灌封式固态继电器插入继电器插座内,再由继电器插座引出导线连入电气系统中使得继电器通断运行。当继电器损坏或是维修人员要查找系统故障时,操作人员只需拨动固态继电器插座的连杆,插座弹出机构即可通过连杆上的凸苞顶在固态继电器下端的环氧树脂表面上施加推力将固态继电器顶出。

现有的单列直插灌封式固态继电器的结构存在的一个不足之处在于:批量生产过程中产品普遍存在着外壳口部的环氧树脂的胶面凹陷高度不一致的现象。参阅图1所示,因此,当前封装结构的固态继电器在与插座配合使用时,会因为某些固态继电器内部环氧树脂胶面凹陷高度过大而使得插座弹出机构无法施加作用力,最终导致继电器不能正常弹出。

实用新型内容

 因此,本实用新型针对上述问题,提出了一种下端面平整的固态继电器,从而能够保证固态继电器在插入到固态继电器插座后可以被插座弹出机构顺利顶出。

本实用新型具体采用如下技术方案:

一种固态继电器,包括外壳、焊有电子元件的印制电路板组件、继电器引出脚,继电器引出脚焊接在印制电路板组件上,该印制电路板组件套入外壳内并灌注环氧树脂进行固定。改进之处在于:所述的外壳口部设有一个平面顶板,而环氧树脂被包裹在由外壳和口部的平面顶板构成的腔体内部。

进一步的,所述的外壳内腔侧壁上设有定位凸台,所述的顶板放置在定位凸台上。

进一步的,所述的顶板设有注胶口和排气孔。

本实用新型通过在外壳口部增加一个平面顶板,然后再把环氧树脂灌注于顶板下端的外壳内。这样,这种结构的固态继电器的下端面必然是平整的,即可保证固态继电器在插入到固态继电器插座后可以被插座弹出机构顺利顶出。

附图说明

图1是现有的固态继电器不能被固态继电器插座的插座弹出机构顶出的示意图;

图2是本实用新型的固态继电器结构示意图;

图3是本实用新型的固态继电器的局部剖视图。

具体实施方式

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参阅图2所示,本实用新型的固态继电器包括外壳3、焊有电子元件的印制电路板组件(位于外壳3内部,故图中不可视),继电器引出脚5焊接在印制电路板组件上。其中,所述的外壳3口部(图中所示的固态继电器为倒置状态,故口部朝上)设有顶板4,印制电路板组件套入外壳3内,环氧树脂灌注于顶板4下端的外壳3内部腔体空间进行结合固定。这样,通过顶板4的设置,固态继电器的下端面必然是个平整面,即可保证固态继电器在插入到固态继电器插座后可以被插座弹出机构顺利顶出。

参阅图3所示,优选的,为了更好的固定顶板4,便于环氧树脂的灌胶操作。在所述的外壳3内腔侧壁设有定位凸台31,所述的顶板4置于定位凸台31上而固定。

再次参阅图2所示,优选的,本实用新型的增加了顶板4再进行灌胶,与现有固体继电器的封装方式不同,而为了保证环氧树脂的灌封后不会产生气泡鼓包现象,所述的顶板4设有注胶口41和排气孔42。当然的,注胶口41和排气孔42都是远离顶板4的被固体继电器插座的插座弹出机构凸苞的接触位置43的。更佳的,所述的排气孔42是设于2个边缘位置。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。  

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