[实用新型]一种真空镀膜装置及真空镀膜控制系统

权利要求书

1. 一种真空镀膜装置，包括真空腔体（1）、与真空腔体连接的真空泵（2）和低温泵（3），所述真空腔体的顶部设有伞架（4），所述伞架上放置待镀膜的基片（5），在真空腔体的下部设有e型电子枪（6），在电子枪内设有坩埚（7），所述坩埚内放有镀膜材料，真空腔体上设有观察窗（8），其特征在于：所述e型电子枪内设有排列成一圆圈并可沿圆心转动的坩埚位，所述坩埚设在坩埚位上，所述坩埚位包括一个加热位（9）和若干个存放位（10），所述坩埚加热位的上方设有挡板（11），所述挡板为活动式，所述低温泵与真空腔体的连接管上设有插板阀（12）。

2.根据权利要求1所述的一种真空镀膜装置，其特征在于：所述真空腔体的中部设有修正板（13），所述修正板设在所述坩埚加热位的正上方并处于所述挡板（11）与所述伞架（4）之间。

3.根据权利要求1所述的一种真空镀膜装置，其特征在于：所述真空腔体的e型电子枪（6）两侧设有红外线加热灯（14），所述红外线加热灯朝上并对准伞架（4）。

4.根据权利要求1或2所述的一种真空镀膜装置，其特征在于：所述真空腔体（1）顶部设有伞架驱动机构（15），所述伞架驱动机构与所述伞架（4）连接。

5.基于权利要求1的真空镀膜控制系统，包括主机单元和电子枪控制单元，主机单元包括工控机和I/O单元、放大单元，所述I/O单元外接真空规、温度检测仪、插板阀、红外线加热灯、伞架驱动机构、气体流量控制器和膜厚测量仪，所述放大单元外接电子枪控制单元，所述电子枪控制单元包括X轴扫描线圈驱动装置和Y轴扫描线圈驱动装置。

6.根据权利要求5所述的真空镀膜控制系统，其特征在于：所述工控机内设有高速板卡，所述高速板卡与所述放大单元连接。