[实用新型]一种手机有效

专利信息
申请号: 201220238050.X 申请日: 2012-05-24
公开(公告)号: CN202713385U 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 易永鹏 申请(专利权)人: 四川华立德科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 刘兴亮
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机
【权利要求书】:

1.一种手机,包括SIM卡、用于容纳SIM卡的卡座(102)以及安装卡座的电路板(101),所述卡座(102)装在电路板(101)上、SIM卡装在卡座(102)内,其特征在于:所述电路板(101)上安装卡座(102)的位置设有与所装卡座形状相配的凹陷区域(103),所述卡座(102)安装在电路板(101)上所设的凹陷区域(103)内。

2.根据权利要求1所述的一种手机,其特征在于:所述电路板(101)上安装的卡座(102)至少有两个,所述电路板(101)上设有与所安装卡座(102)数量一致的凹陷区域(103)。

3.根据权利要求1或2所述的一种手机,其特征在于:所述凹陷区域(103)为贯通电路板(101)两面的通槽。

4.根据权利要求3所述的一种手机,其特征在于:卡座(102)安装在电路板(101)上后,所述卡座(102)的底面与电路板(101)的一面在一个水平面上。

5.根据权利要求4所述的一种手机,其特征在于:卡座(102)安装在电路板(101)上后,所述卡座(102)的正面高出电路板(101)的另一面。

6.根据权利要求5所述的一种手机,其特征在于:卡座(102)的正面高出电路板(101)的另一面0.5毫米。

7.根据权利要求4-6任一所述的一种手机,其特征在于:卡座(102)的边缘上设有便于将卡座(102)安装在电路板(101)上的焊脚(104)。 

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