[实用新型]测温切片机

说明书

技术领域

本实用新型涉及光伏领域切割硅棒的切片装置，具体为一种测温切片机。

背景技术

当前，切片工艺中使用的切片机主要是通过电动机控制钢丝的送出和回卷，实现高线速进给钢丝锯，完成对硅棒的切割。切片机（图1）包括床体，床体上设有切割室1、绕线室、浆料室、配电柜、马达室和气压仓；进行切割作业的位置在切割室1；切割室1内通过转轴设有两个主辊2，两个主辊2之间连接有钢线3，钢线3缠绕在两个主辊2上；主辊2的转轴由设置在床体上的电动机驱动；切割室1内设有导轨架，导轨架上设有锁止机构，用于对待切割的硅棒4进行固定；切割室内靠近钢线3的切割位置处设有砂浆喷嘴8；切割室内主辊的下方还设有砂浆过滤网11；床体下部还设有砂浆循环系统；砂浆循环系统包括砂浆回收缸6和砂浆罐7，砂浆回收缸6位于砂浆过滤网11下方，砂浆罐7位于砂浆回收缸6的下方并通过管道与砂浆回收缸6相连接。砂浆罐上设有水泵5，水泵通过管道与砂浆喷嘴8相连接。砂浆罐内装有砂浆，砂浆循环系统可以实现砂浆的循环利用，砂浆由砂浆喷嘴喷出，作用于硅棒的切割后经过过滤网和砂浆回收缸回流到砂浆罐中。

切片机的切割原理是待切割的硅棒向主辊移动并与主辊上的钢线接触，高速往复运动的钢线通过携带砂浆到切割区，使砂浆中的研磨颗粒SiC（碳化硅）与硅棒表面高速磨削，由于SiC粒子具有锐利的棱角并且莫氏硬度大于硅材料的硬度，所以硅棒和钢线接触后硅棒逐渐被砂浆磨削掉，从而达到切割的目的。同时，钢线携带砂浆与硅棒接触进行磨削的过程中会产生大量的热量，处理不当会影响切割室内的温度。砂浆是SiC微粉和某种悬浮液按一定配比混合形成的混合液。悬浮液的黏度直接和外界温度息息相关，而悬浮液的黏度直接影响SiC粒子在钢线上的附着能力。所以，切割室内的温度发生变化会导致砂浆中SiC粒子在钢线上的附着能力发生变化，进而直接影响到切割硅片的质量。

目前，切片工艺中的切片机切割的A品率一般稳定在90%-93%，由于切割时砂浆不断地循环使用造成SiC粒子本身的切割能力下降，而且切割室内的温度也在不断地变化，这样会严重影响到砂浆的黏度，使得悬浮液的带砂能力不断地下降，进而造成切割后的硅片会出现薄厚偏差。这说明温度是在切片工艺中非常重要的物理量。但目前现有的切片机无法实时得到切割过程中切割室内的温度信息，当温度发生变化后，无法迅速做出反应，从而影响切片机的切片效果。因此需要一种可以实时监控切割室内的温度变化，进而针对不同情况调整切割室内温度到最佳切割温度、从而提高切片机的A品率和合格率的切割机。

发明内容

本实用新型为解决目前光伏行业所用切片机不能对切割过程中的各主要部件的温度进行实时监控、影响切割效果的技术问题，提供一种测温切片机。

本实用新型是采用以下技术方案实现的：一种测温切片机，包括设有切割室的切片机，切割室内壁中上部位安装有旋转式灵敏红外探测器；所述旋转式灵敏红外探器信号输出端连接有计算机。 

本实用新型是通过非接触式测温方式实现对切割室内温度的实时监控，在切割室内壁中上部位安装一个旋转式灵敏红外探测器，该探测器可以按照一定的速率旋转，保证其能对砂浆、主辊、硅棒、切割室等的温度进行不间断地实时测量，为详细的数据输出提供基础。安装在切割室内壁中上部位是为了防止砂浆溅射到探测器上，从而影响测量数据的准确性。旋转式灵敏红外探测器通过数据线外接一个带有显示器和数据存储空间的计算机，计算机内设相应软件，能够将旋转式灵敏红外探测器输入的已转化为电信号的各部件的温度数据与时间相结合转换为温度/时间曲线，便于工作人员对数据实时观测，及时调整切割工艺。发现某个部件的温度超过正常工作状态所要求的温度范围时，可以对切割过程及工艺进行调整，使切片机在运行的过程中时刻保持理想稳定的切片状态。旋转式灵敏红外探测器可通过外部电源供电，也可以由计算机进行供电。旋转式灵敏红外探测器为市场上可以购买到的产品，有多种型号可供选择。

本实用新型通过在切片机切割室内设置有旋转式灵敏红外探测器，快速方便地完成对硅棒切割过程中的关键部件的温度测量与数据输出，根据相关数据可以及时对切割过程及工艺进行调整，从而能够提高工作效率，保证切割出的产品的品质，并且结构简单，安装方便。

附图说明

图1 本实用新型结构示意图。

1-切割室，2-主辊，3-钢线，4-硅棒，5-水泵，6-砂浆回收缸，7-砂浆罐，8-砂浆喷嘴，9-旋转式灵敏红外探测器，10-计算机，11-砂浆过滤网。

具体实施方式

一种测温切片机，包括设有切割室1的切片机，切割室1内壁中上部位安装有旋转式灵敏红外探测器9；所述旋转式灵敏红外探器信号输出端连接有计算机10。