[实用新型]基于DSP和ARM9的双核智能温度监测装置有效
| 申请号： | 201220238848.4 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN202631154U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 洪炎;苏静明 | 申请（专利权）人： | 安徽理工大学 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32;G05B19/042 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 232001 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 dsp arm9 智能 温度 监测 装置 | ||
1.一种基于DSP和ARM9的双核智能温度监测装置，其特征在于：包括有温度传感设备、DSP和ARM9嵌入式系统，所述的温度传感设备包括有多根传感光纤，所述的DSP控制连接有一个激光源，DSP控制激光源分时向传感光纤注入激光脉冲，传感光纤回路反射回的后向瑞利散射光和后向反斯托克斯拉曼散射光被双向光耦合器接收并耦合进光纤的接收通道，双向光耦合器的三路输出通道外设有分光器，滤出后得到后向瑞利散射光和后向反斯托克斯散射光，分光器的后续光路上设有一个光电接收器，光电接收器分别将后向瑞利散射光和后向反斯托克斯散射光转换为电信号，两路电信号分别经过滤波电路、放大电路滤波、放大后接入DSP的A/D转换通道，DSP内置的A/D转换模块将模拟信号转化为数字信号，DSP将两路数字信号融合处理后得到温度信息，DSP按照固定的采样间隔利用HPI16接口将温度参量打包上传给ARM9嵌入式系统，ARM9嵌入式系统利用基于TCP/IP的SOCKET通信接口将温度参量上传至远程监控主机。
2.根据权利要求1所述的基于DSP和ARM9的双核智能温度监测装置，其特征在于：所述的传感光纤的纤芯为9/125um的单模石英光纤，采用每孔双芯而且每芯首尾相连方式布设到矿井井壁测温孔内。
3.根据权利要求1所述的基于DSP和ARM9的双核智能温度监测装置，其特征在于：所述的HPI16接口是将DSP作为HPI16从方，ARM9嵌入式系统作为HPI主方，主方可以通过HPI访问DSP ，分时获取DSP处理后的温度参数。
4.根据权利要求1所述的基于DSP和ARM9的双核智能温度监测装置，其特征在于：所述的DSP采用TMS320C6474 MCU的高速数字信号处理芯片。
5.根据权利要求1所述的基于DSP和ARM9的双核智能温度监测装置，其特征在于：所述的ARM9嵌入式系统采用基于ARM9T20内核的S3C2440作为主控芯片。
6.根据权利要求1所述的基于DSP和ARM9的双核智能温度监测装置，其特征在于：所述的ARM9嵌入式系统自身携带有以太网接入设备RTL8019，利用RTL8019实现与远程监控主机的服务器的通信连接。
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