[实用新型]正面刷黑全彩表面贴装器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，更具体地涉及一种适用于户内LED显示屏的正面刷黑全彩表面贴装器件。

背景技术

近年来，LED显示屏依靠其独特的低价、低耗、高亮度、长寿命等优越性一直在平板显示领域扮演着重要的角色，并且在今后相当长的一段时期内还有相当大的发展空间。LED显示屏具有高亮度、可拼接使用、方便灵活、高效低耗等优点，使得它在大面积显示，特别是在体育、广告、金融、展览、交通等领域的应用相当广泛。其中，用于LED显示屏的全彩表面贴装器件（SMD）因其在色彩还原、颜色一致性、视角、画面整体效果和结构轻薄等诸多方面都有直插灯无法超越的特点和优势，因此SMD全彩产品将成为未来显示屏的发展主流方向。

如图1所示，现有技术中常用的表面贴装器件1的结构包括基板2和设置在基板正面的四个金属焊盘3a、3b、3c及3d，其中三个金属焊盘3a、3b、3c上分别设置有红、绿、蓝晶片4a、4b及4c，该器件的基板2为白色PCB板，基板2从正面布线并通过设置在四个边角有金属层将金属焊盘3a、3b、3c及3d的电路线路从基板2的正面引入基板2的底面以方便焊接。然而，如图1所示，该结构的表面贴装技术容易产生以下缺陷：从基板2的正面看下去，除了中间用于设置封装胶块的封装区域外，裸露出大面积的白色基板及电路线路，容易产生反光，对比度不高，使得器件整体所实现的发光效果很不理想，不能满足LED市场对户内显示的高对比度和高清晰度的要求。因此，有必要提供一种具有高对比度、高清晰度的正面刷黑全彩表面贴装器件以解决上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种具有高对比度、高清晰度的正面刷黑全彩表面贴装器件以满足市场需求。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：提供一种正面刷黑全彩表面贴装器件，其包括基板、四个正面焊盘、四个背面焊盘及分别固定于三个正面焊盘上的红、绿、蓝晶片，所述基板的正面形成有用于覆盖封装胶块的封装区域，所述基板的四个边角均开设有一圆弧曲面，每个所述圆弧曲面内覆盖有电镀金属层，每个所述正面焊盘设置于所述封装区域内且向所述封装区域外延伸出一导电线路，四条所述导电线路分别通过四个所述电镀金属层与四个所述背面焊盘一一形成电性连接，其中，所述基板为黑色基板，所述黑色基板上的每条所述导电线路被一黑色油墨层所覆盖。

其进一步技术方案为：所述黑色基板为全黑FR-4BT树脂基覆铜板。

其进一步技术方案为：每条所述导电线路在所述圆弧曲面的外围预留一弧形区域，所述黑色基板的正面由所述封装区域、四个所述弧形区域及一刷黑区域组成，所述黑色油墨层完全覆盖所述刷黑区域。

其进一步技术方案为：所述封装区域上覆盖有雾状封装胶块。

与现有技术相比，本实用新型提供的正面刷黑全彩表面贴装器件采用高性能的黑色基板来代替传统白色基板，并对裸露在基板正面上的导电线路进行刷黑处理，从而可确保器件从发光面可视部分来看几乎全部为黑色，避免易反光和花屏现象，实现了高对比度及高清晰度的良好显示效果。

通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。

附图说明

图1为现有全彩表面贴装器件的正面示意图。

图2为本实用新型正面刷黑全彩表面贴装器件刷黑前的正面示意图。

图3为图2所示正面刷黑全彩表面贴装器件刷黑后的正面示意图。

图4为图2所示正面刷黑全彩表面贴装器件的立体图。

图5为图2所示正面刷黑全彩表面贴装器件的另一立体图。

图中各附图标记说明如下：

现有技术：

现有全彩表面贴装器件  1

基板                  2

金属焊盘              3a、3b、3c和3d

晶片                  4a、4b和4c

本实用新型：

正面刷黑全彩表面贴装器件10      基板        11

正面焊盘              111a、111b、111c和111d

背面焊盘              112a、112b、112c和112d

导电线路              113a、113b、113c和113d

电镀金属层            114a、114b、114c和114d