[实用新型]实木拼花导热地板有效
| 申请号： | 201220241507.2 | 申请日： | 2012-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN202644927U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 侯德胜 |
| 主分类号： | E04F15/04 | 分类号： | E04F15/04 |
| 代理公司： | 上海蓝迪专利事务所 31215 | 代理人： | 王骝 |
| 地址： | 200042 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 实木 拼花 导热 地板 | ||
【权利要求书】：
1.一种实木拼花导热地板，其特征在于该地板包括基块及导热胶，所述基块为全实木三角形和梯形块，其三角形基块三边分别开有凹槽或楔口，梯形基块四边开有凹槽或楔口；数块三角形基块与梯形基块拼装呈正方形基板，在正方形基板背面以中心为原点间隔同距离分别开数个圆形槽；导热胶填充于圆形槽内。
2.根据权利要求1所述的实木拼花导热地板，其特征在于所述三角形基块与梯形基块间以双凹槽及双楔口拼接；正方形基板间以单凹槽及单楔口拼接。
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