[实用新型]一种用环氧树脂封装设备

说明书

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，尤其是涉及一种用环氧树脂封装设备。

背景技术

在现有的技术中，封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。一般采用金属、陶瓷和塑料对基板进行封装，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。这样封装的芯片面积与封装面积的差较大，不能满足现在技术的需求，且密封性和绝缘性不太好。

发明内容

本实用新型要解决的问题是提供一种用环氧树脂封装设备，尤其适合技术要求较高的封装。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种用环氧树脂封装设备，包括主箱体、传送膜，其特征在于：还包括上PET膜、下PET膜、上加热块、下加热块、密封箱、真空泵和软胶；所述传送膜一端穿过密封箱，另一端在外形成工作台；所述工作台上一次从下到上设有下PET膜、环氧树脂、基板和上PET膜；所述密封箱上面设有固定在主箱体上的上加热块，所述密封箱内设有与上加热块平行的下加热块；所述下加热块上面设有软胶；所述密封箱下方设有真空泵。

本实用新型具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，芯片面积接近封装面积提高封装效率；时间短，工作方便，适合大批量的生产；密封性和绝缘性较好，操作更加方便；具有结构简单，维修方便等优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图中：

1、下PET膜    2、环氧树脂    3、基板

4、上PET膜    5、上加热块    6、主箱体

7、传送膜     8、密封箱      9、软胶

10、真空泵    11、下加热块

具体实施方式

如图1所示，本实用新型一种用环氧树脂封装设备，包括主箱体6、传送膜7，其特征在于：还包括上PET膜4、下PET膜1、上加热块5、下加热块11、密封箱8、真空泵10和软胶9；所述传送膜7一端穿过密封箱8，另一端在外形成工作台；所述工作台上一次从下到上设有下PET膜1、环氧树脂2、基板3和上PET膜4；所述密封箱8上面设有固定在主箱体6上的上加热块5，所述密封箱8内设有与上加热块5平行的下加热块11；所述下加热块11上面设有软胶9；所述密封箱8下方设有真空泵10。

本实例的工作过程：将待封装的基板3和基板3上下的上PET膜4、环氧树脂2和下PET膜1，放在传送膜7的工作台上，开动设备，使传送膜7传送待封装的基板3和基板3上下的上PET膜4、环氧树脂2和下PET膜1至密封箱8上面，真空泵10开启，使下加热块11和其上的待封装的基板3和基板3上下的上PET膜4、环氧树脂2和下PET膜1都上升，达到上下加热块11挤压环氧树脂2和基板3，使其在高温高压的情况下进行封装。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。