[实用新型]一种LED支架、LED、LED模组及照明装置有效

专利信息
申请号: 201220243689.7 申请日: 2012-05-28
公开(公告)号: CN202651196U 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 罗锦长;张嘉显 申请(专利权)人: 深圳市瑞丰光电子股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/56
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 陈世洪
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 支架 模组 照明 装置
【权利要求书】:

1.一种LED支架,具有一基板,其特征在于,所述基板包括第一基体、第二基体以及连接所述第一基体与第二基体并将它们电隔离的环氧绝缘体或硅树脂绝缘体。

2.如权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述环氧绝缘体为环氧模塑料绝缘体,所述硅树脂绝缘体为硅树脂模塑料绝缘体。

3.如权利要求1或2所述的LED支架,其特征在于,所述基板上设用以盛装封装胶水的阻拦体。

4.如权利要求3所述的LED支架,其特征在于,所述阻拦体为环氧模塑料阻拦体或硅树脂模塑料阻拦体。

5.如权利要求4所述的LED支架,其特征在于,所述阻拦体与绝缘体一体成型。

6.一种LED,包括LED支架、固设于所述LED支架的LED芯片以及封盖所述LED芯片的封装体,其特征在于,所述LED支架为如权利要求1~5中任一项所述的LED支架。

7.如权利要求6所述的LED,其特征在于,所述封装体为硅树脂封装体时,所述绝缘体为硅树脂模塑料绝缘体或环氧模塑料绝缘体。

8.如权利要求7所述的LED,其特征在于,所述封装体为硅树脂封装体时,所述阻拦体为硅树脂模塑料阻拦体或环氧模塑料阻拦体。

9.一种LED模组,其特征在于,所述LED模组具有多个如权利要求6~8中任一项所述的LED。

10.一种照明装置,其特征在于,所述照明装置采用如权利要求6或9所述的LED或LED模组。

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