[实用新型]调平式地砖有效

专利信息
申请号: 201220243874.6 申请日: 2012-05-29
公开(公告)号: CN202611188U 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 孙国栋 申请(专利权)人: 孙国栋
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 吉林市达利专利事务所 22102 代理人: 陈传林
地址: 132013 吉林省*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 调平式 地砖
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及地砖,是一种调平式地砖。

背景技术

现有在地面上铺设地热管时,先将地热管铺设在地面上,用粗砂充填后,再用水泥砂浆抹平使地热管与水泥砂浆地面形成整体,其不足之处是,水泥砂浆地面需要养护,铺设时间长,费工费时,成本高,难以保证地面的平整度,一旦地热管局部出现漏点,无法查找漏点所在位置,只能破坏性拆除,重新整体更换安装。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种调平式地砖,具有分块铺设、铺设方便、省工省时,成本低,铺设表面易调平,置于地热管上,一旦地热管出现漏点能够维修的优点。

本实用新型的目的是由以下技术方案是这样实现的:一种调平式地砖,其特征是:它包括砖体,在砖体上设有与地热管相接触的若干个弧槽,在砖体内设有若干个调平机构,所述的调平机构的结构是,在砖体内置的螺母与调平螺栓连接。

所述的调平机构还包括在砖体上设置的紧固螺母与调平螺栓连接。

本实用新型的调平式地砖,由于采用地砖分块铺设、铺设方便、省工省时,成本低;由于在地砖的砖体上设有若干个调平机构,能够方便地通过调平机构的螺母与调平螺栓相对连接位置的改变,使整体地砖铺设表面调平;由于采用砖体的若干个弧槽与地热管相接触的结构,使砖体靠重力限定地热管的位置,而不是砖体与地热管成为固定的整体,一旦地热管有漏点时,能够方便查找和维护,有利于延长地热管的使用寿命。

附图说明

图1为实施例1的调平式地砖结构示意图;

图2为图1中A-A剖面示意图:

图3为实施例2的调平式地砖结构示意图。

图中:1砖体, 2弧槽,3螺栓,4螺母,5紧固螺母。

具体实施方式

下面通过具体实施方式对本实用新型进行详细描述:

实施例1:参照图1和图2,调平式地砖具有砖体1,在砖体1的下端设有与地热管相接触的若干个弧槽2,在砖体1内设有若干个调平机构,所述的调平机构的结构是,在砖体1内置的螺母4与调平螺栓3连接,在砖体1上设置的紧固螺母5与调平螺栓3连接,为使紧固螺母5不超过砖体1制的表面,紧固螺母5置在砖体1上设置的凹槽内。实施例1的砖体1的弧槽2为通槽,适于地热管直段位置使用。

实施例2:参照图3,调平式地砖砖体1下端设置的,与地热管相接触的若干个弧槽2为弧连接槽,适于地热管弧连接段位置使用。

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