[实用新型]一种电磁加热器具的散热结构

说明书

技术领域

 本实用新型涉及烹饪电器的散热结构，尤其是一种电磁加热器具的散热结构。

背景技术

现有技术电磁加热器具的散热结构有风冷和水冷两种方式，通常采用风冷+散热器结构。元器件IGBT和桥堆等器件属于大功率器件，工作时会产生大量热量。采用风冷散热就需要在电磁加热器具机壳上开进、出风口，风扇就会将灰尘、油污等带进电磁加热器具内部，引起故障，并降低元器件可靠性。同时，采用风冷散热的方式会产生噪声。 

常用的水冷散热装置有水槽式水冷散热结构，现有水冷方式是直接对器件进行散热，可持续性不强，即不能维持在一个较低的温度。采用水冷加半导体制冷片，相当于转移了散热对象。制冷片的冷热两端温差约为60℃，水冷给制冷片热端散热，冷端就能一直维持在低温，而且制冷片耐热性比IGBT、桥堆等功率器件要强，这些都是水冷达不到的。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述问题，提供一种电磁加热器具的散热结构，采用半导体制冷结合水冷的散热方案，其热传导效率大大高于传统风冷散热，使用半导体冷端对元器件进行冷却，并用循环水带走半导体热端的热量，达到对元器件散热的目的。本发明可实现全封闭，无风扇，防潮，防虫，防尘，防油污且满足现代家庭对低环境噪音的需求。

实现本实用新型目的的技术方案是，一种电磁加热器具的散热结构，包括连接有功率元器件的电路板和散热器，其特征在于，在所述散热器与功率元器件之间安装有半导体制冷片，且还包括有穿过散热器内部的循环水冷系统。     

上述半导体制冷片包括热端与冷端，所述冷端与电路板功率元器件接触，热端通过导热材料与散热器接触。

上述循环水冷系统包括由水管串联构成循环回路的水箱、水泵和金属散热器内部的循环水冷通道。

上述水泵设置在水箱内或水箱外。

上述半导体制冷片是以碲化铋为基体的三元固溶体合金，其中P型是Bi2Te3—Sb2Te3，N型是Bi2Te3—Bi2Se3。

本实用新型的有益效果是，本实用新型采用半导体制冷结合水冷方式对主要产热的功率元器件进行散热，无需安装风扇，不仅散热效果好，而且可以起到全封闭，具有防潮、防虫、防油污、的效果；同时，因省略了散热风扇，电磁加热器具工作时没有风燥声。

附图说明

图1为本实用新型用于电磁炉中的结构示意图；

图2为功率元器件、半导体制冷片和散热器三者之间结构示意图。

图中：水箱1，水泵2，电路板3，散热器4，散热器内部的循环水冷通道41，半导体制冷片5，半导体制冷片冷端51，半导体制冷片热端52，功率元器件6，水管7，机壳8，电磁炉操作面板9。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。

如图1、图2所示，本实用新型用于在电磁炉发热元器件的散热，该散热结构包括水箱1、水泵2、电路板3、散热器4、散热器内部的循环水冷通道41、半导体制冷片5、工作时会发热的功率元器件6，水箱1的出水口与水泵2连接，并接入散热器内部循环水冷通道41的入水口，散热器内部的循环水冷通道41的出水口通过水管7与水箱1连通。

如图2所示，功率元器件6通过导热材料和半导体制冷片5的冷端51紧贴，半导体制冷片5的热端52通过导热材料和散热器4紧贴，电路板3和半导体制冷片5、散热器4通过卡扣或打螺钉方式固定在一起。散热器4由金属铝或铜做成，内设循环水冷通道41，通过水管7将散热器4、水泵2、水箱1连接起来构成一个循环回路，水管7为PVC水管或塑料软管，水箱1亦可做成和机壳8一体。

所述半导体制冷片5是以碲化铋为基体的三元固溶体合金，其中P型是Bi2Te3—Sb2Te3，N型是Bi2Te3—Bi2Se3。

安装有本实用新型的电磁炉工作时，电路板3、功率元器件6（IGBT、桥堆）将产生很大功耗和热量，半导体制冷片5的冷端51可维持在较低温度（20度以下），通过热传递方式将功率元器件6的热量带走，同时半导体制冷片5热端52的热量传递到散热器4上，水泵2从水箱1中抽水，通过水管7，流经带循环水冷通道41的散热器4，将散热器4的热量带走后，回到水箱1，构成水路循环。水箱1通过机壳亦可直接散热。由于解决了最主要的功率元器件6的散热问题，整个电磁炉工作系统的温度也将大大降低，从而使电磁炉内部稳定维持在较低的温度。本实用新型无需安装风扇，不仅散热效果好，而且可以起到全封闭，具有防潮、防虫、防油污、的效果；同时，因省略了散热风扇，电磁加热器具工作时也没有风燥声。