[实用新型]一种镶嵌式PCB连板有效

专利信息
申请号: 201220246045.3 申请日: 2012-05-29
公开(公告)号: CN202617493U 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 龚贵然;王正茂 申请(专利权)人: 东莞市黄江大顺电子有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 卞华欣
地址: 523750 广东省东莞市黄江*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 镶嵌 pcb
【权利要求书】:

1.一种镶嵌式PCB连板,其特征在于:它包括母板和PCB板板体,所述PCB板板体是从所述母板冲切而成的,所述 PCB板板体冲切后往上推出然后往下与所述母板压平,所述PCB板板体镶嵌于所述母板的冲切位置。

2.根据权利要求1所述的一种镶嵌式PCB连板,其特征在于:所述PCB连板包括若干所述PCB板板体,所述若干PCB板板体在所述母板上呈阵列分布。

3.根据权利要求2所述的一种镶嵌式PCB连板,其特征在于:每两块相邻的所述PCB板板体的间距为1mm至3mm。

4.根据权利要求3所述的一种镶嵌式PCB连板,其特征在于:每两块相邻的所述PCB板板体的间距为2mm。

5.根据权利要求2所述的一种镶嵌式PCB连板,其特征在于:所述PCB板板体通过冲压成型工艺开设有若干穿孔。

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