[实用新型]一体机的散热结构有效
申请号: | 201220246413.4 | 申请日: | 2012-05-30 |
公开(公告)号: | CN202634984U | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 王旭 | 申请(专利权)人: | 张炜芳 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一体机 散热 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一体机领域,特别涉及一体机的散热结构。
背景技术
现有技术中的一体机在长期工作后,会产生大量的热,如果不及时对一体机的壳体内的热量进行散热,那么有可能会影响一体机的正常工作。
实用新型内容
本实用新型提供了一种一体机的散热结构,以解决现有技术中散热不好的问题。
为解决上述问题,作为本实用新型的一个方面,提供了一种一体机的散热结构,一体机包括壳体,散热结构包括:出气口,出气口设置在壳体的背面;吹风电扇,吹风电扇设置在壳体内,且吹风电扇设置在与出气口对应的位置处。
进一步地,散热结构还包括进气口。
进一步地,散热结构还包括吸风电扇,吸风电扇设置在壳体内,且吸风电扇与进气口对应地设置。
进一步地,进气口处设置有过滤网。
进一步地,散热结构还包括:温度传感器,设置在壳体内;控制器,与温度传感器和吹风电扇电连接,控制器根据温度传感器的检测结果控制吹风电扇的启停。
进一步地,控制器是单片机。
通过吹风电扇,可以将壳体内的热量通过出气口吹出,从而实现对一体机的散热,解决了一体机内温度过高的问题,具有结构简单、成本低的特点。
附图说明
图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明,但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1所示,一体机包括壳体10。本实用新型中的机的散热结构包括:出气口20,出气口20设置在壳体10的背面;吹风电扇,吹风电扇设置在壳体内,且吹风电扇设置在与出气口20对应的位置处。
通过吹风电扇,可以将壳体内的热量通过出气口20吹出,从而实现对一体机的散热,解决了一体机内温度过高的问题,具有结构简单、成本低的特点。
优选地,散热结构还包括进气口30。这样,冷风可以通过进气口30进入壳体内,对壳体进行冷却。
优选地,散热结构还包括吸风电扇,吸风电扇设置在壳体10内,且吸风电扇与进气口30对应地设置。由于设置有吸风电扇,因此,可以使冷风更快、更多地进入壳体内,从而提高了冷却效果。
优选地,进气口30处设置有过滤网,以对进入壳体的冷风进行过滤。
优选地,散热结构还包括:温度传感器,设置在壳体10内;控制器,与温度传感器和吹风电扇电连接,控制器根据温度传感器的检测结果控制吹风电扇的启停。特别地,控制器是单片机。这样,通过控制器,就可以根据壳体内的温度,适时地打开和停止吹风电扇,对壳体进行散热,起到了节能的作用。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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