[实用新型]1064nm半导体激光器

权利要求书

1.一种1064nm半导体激光器，其特征在于包括：

由激光电源(1)、电流反馈电阻(2)、半导体激光器(3)、半导体制冷器(4)、散热器(5)和侧向发射光纤(6)组成，其特征在于：

所述半导体激光器波长为1064nm，激光电源(1)通过电流反馈电阻(2)与半导体激光器(3)相连，构成反馈回路，半导体激光器(3)的输出端与侧向发射光纤(6)连接；

所述半导体激光器(3)的电流达到激光器阈值时，激光二极管发射的激光能量为1064nm，最高功率达150w；

所述半导体激光器(3)内部由激光二极管、准直系统和耦合聚焦系统组成；

所述半导体制冷器(4)贴放在半导体激光器(3)和散热器(5)之间。

2.根据权利要求1所述的1064nm半导体激光器，其特征在于：所述半导体激光器(3)还带有温度探头、红光瞄准光发射装置以及光纤连锁报警装置。

3.根据权利要求1所述的1064nm半导体激光器，其特征在于：所述半导体激光器(3)的数值孔径为0.22NA。

4.根据权利要求1所述的1064nm半导体激光器，其特征在于：所述侧向发射光纤(6)的芯径为600～800μm。

5.根据权利要求1-4中任一项权利要求所述的1064nm半导体激光器，其特征在于：所述激光二极管的温度控制在20～35℃之间，设置有4块半导体制冷器(4)。

6.根据权利要求5所述的1064nm半导体激光器，其特征在于：所述半导体制冷器(4)与散热器(5)连接。