[实用新型]一种LED模组及照明装置

说明书

技术领域

本实用新型属于照明领域，尤其涉及一种LED模组及照明装置。

背景技术

LED作为第四代照明光源，具有能耗低、体积小、绿色环保、抗恶劣环境能力强、使用寿命长并且安全性好等优点，被誉为21世纪的绿色光源。目前，业内根据市场需求的不同，生产大量不同功率、不同色温的LED灯或LED模组，以满足生产生活中的各种需求。但是生产不同功率、不同色温的LED灯或LED模组需要采用不同的工艺、制程，选用不同的物料和生产设备，而这些不同的工艺、物料和设备等又不能通用，导致资源浪费严重，生产效率低。且传统方式制作的LED灯或LED模组在制作完成后，应用时其发光颜色无法调节、变化，使用自由度较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED模组，旨在解决现有LED模组的生产效率低及后期使用的自由度较低的问题。

本实用新型是这样实现的，一种LED模组，包括可任意切割的LED支架及可任意拆分的驱动电路；所述LED支架上设有多个不同功率、不同色温的LED发光单元，所述LED发光单元包括LED芯片及设置于所述LED芯片外部的封装层；所述LED发光单元的出射光包括单色光、色温为5000K~10000K的正白光、色温为2200K~3500K的暖白光，以及色温为3500K~5000K的自然白光。

作为本实用新型的优选技术方案：

所述LED芯片为红光LED芯片、绿光LED芯片或蓝光LED芯片，或者该三种LED芯片的任意组合。

全部或部分LED芯片的表面覆盖有荧光粉层；不同的LED芯片表面覆盖的荧光粉层不同以获得不同色温的出射光。

所述LED支架为平板支架。

所述LED支架带有用于放置LED芯片的凹槽或凸台，每个凹槽或凸台放置一个或多个LED芯片。

所述封装层为与所述凹槽或凸台一对一设置的透光层。

所述封装层为覆盖全部LED芯片上方的一体结构的透光层。

多个LED芯片之间以并联、串联，或并联与串联相结合的方式相连接。

所述驱动电路连接有用于控制流通所述LED芯片的电流的电子元器件。

本实用新型的另一目的在于提供一种照明装置，包括发光组件，所述发光组件为上述的LED模组。

本实用新型将多个不同功率、不同色温的LED发光单元集成于一个可任意切割的LED支架上，通过可任意拆分的驱动电路可以点亮任意一个或多个LED发光单元，以获取所需功率、颜色及色温的出射光。

进一步的，由于LED支架的可切割性与驱动电路的可拆分性，使得该LED模组可任意切割，以获得多个不同发光色温及功率的小型LED模组。

并且，在切割完成之后，后续使用时可将不同色温、功率的发光单元的电路进行任意的连接、合并，再使用外部电源及控制器通过电路来分开控制发光单元的工作电流，即可调节不同色温、颜色的光在混光中的比重，从而得到混光后不同颜色、色温的出射光。如此可使切割后的一个LED模组在使用过程中得到多种不同色温、颜色的出射光，完成LED模组的调光及变色，后续使用的自由度较高。以上调节发光单元的工作电流可采用连续渐变的调节方式，也可采用阶梯跳跃式的调节方式，所以LED模组在使用过程中调光及变色可为连续渐变的变化方式，也可为阶梯跳跃式的变化方式。

进一步的，该LED模组采用一种工艺制成，避免了多种物料及生产设备的投入，不需采用纷繁复杂的工艺制程，进而解决了生产过程中的资源浪费，及生产效率低的问题。

附图说明

图1是本实用新型实施例LED模组的剖面结构示意图；

图2是本实用新型实施例中第一种实现方式的结构示意图；

图3是图2所示LED模组切割后单个小型LED模组的结构示意图；

图4是本实用新型实施例中第二种实现方式的结构示意图；

图5是图4所示LED模组切割后单个小型LED模组的结构示意图；

图6是本实用新型实施例中第三种实现方式的结构示意图；

图7是图6所示LED模组切割后单个小型LED模组的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。