[实用新型]一种支持AMD桥片SR5650和SP5100的双路主板

说明书

本实用新型涉及一种主板，具体涉及一种支持AMD桥片SR5650和SP5100的双路主板。 

目前市场上所见到的都是基于X86架构的主板，也就是说CPU选用的是遵循X86架构的INTEL或者是AMD的，而桥片也都是与X86的CPU搭配的芯片，对于龙芯的CPU来说，他是基于MIPS架构的，目前市场上并没有一款巧妙与其搭配而形成一块主板。 

龙芯3号系列CPU的出现打破了中国高性能服务器领域无芯的尴尬局面，把中国的IT行业带上了一个新的高度。但接下来面临一个严峻的问题就是CPU的产业化问题，如果解决不好产业化的问题，那龙芯CPU仍是一个不能实用只是概念意义的CPU，只能停留在实验室里。由于龙芯3号系列CPU面世的时间短，各种配套的应用方案有待设计和创造。 

针对现有技术的不足，本实用新型提出一种支持AMD桥片SR5650和SP5100的双路主板，能够将龙芯CPU很好的运用到实际中，将AMD chipsets SR5650北桥芯片和AMD chipsets SP5100南桥芯片很好的和龙芯CPU配套使用，结构简单，稳定性和可靠性都较高。 

本实用新型提供的一种支持AMD桥片SR5650和SP5100的双路主板，其改进之处在于，所述双路主板包括AMD chipsets SR5650北桥芯片、AMD chipsets SP5100南桥芯片、VGA接口、PCIE接口、第一龙芯CPU、第二龙芯CPU和内存插槽； 

所述AMD chipsets SR5650北桥芯片分别与所述AMD chipsets SP5100南桥芯片和所述第一龙芯CPU连接；所述AMD chipsets SP5100南桥芯片通过所述VGA接口与VGA设备连接；所述第一龙芯CPU与第二龙芯CPU连接；所述第一龙芯CPU包括DDR2内存控制器或DDR3内存控制器；所述龙芯第二龙芯CPU包括DDR2内存控制器或DDR3内存控制器；所述内存控制器与所述内存插槽连接；所述第一龙芯CPU和第二龙芯CPU均配有CPU散热器。每个CPU可以最大相连4个内存槽。 

其中，所述龙芯CPU0使用DDR2/DDR3内存控制器直接与所述内存插槽连接。 

其中，所述龙芯CPU1使用DDR2/DDR3内存控制器直接与所述内存插槽连接。 

其中，所述龙芯CPU1使用DDR2/DDR3内存控制器直接与所述内存插槽连接。 

其中，所述AMD chipsets SR5650北桥芯片带有26个PCIE的通道，所述PCIE通道中4 个被用作A_Link总线与所述AMD chipsets SP5100南桥芯片相连接，其余22条PCIE通道通过所述PCIE接口与PCIE外围设备连接。 

其中，所述AMD chipsets SP5100南桥芯片有6个SATA接口，14个USB接口和1个PCIbus接口。 

其中，所述AMD chipsets SP5100南桥芯片通过所述PCI bus接口与所述VGA设备连接。 

其中，所述AMD chipsets SR5650北桥芯片通过HT总线与HT总线控制器连接。 

其中，所述第一龙芯CPU和第二龙芯CPU之间是采用HT bus进行互联。 

其中，所述第一龙芯CPU或第二龙芯CPU为4核心3A、8核心3B或8核心/16核心3C的CPU。 

其中，所述外设包括声卡、显卡和外部存储器。 

与现有技术比，本实用新型的有益效果为： 

与现有技术比，本实用新型的有益效果为： 

本实用新型能够将龙芯CPU很好的运用到实际中，将AMD chipsets SR5650北桥芯片和AMD chipsets SP5100南桥芯片很好的和龙芯CPU配套使用，结构简单，稳定性和可靠性都较高。 

本实用新型为双CPU结构，其可以扩展性能，且稳定性好。 

图1为本实用新型提供的基于SR5650和SP5100的双路主板结构图。 

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明。