[实用新型]多层刚挠印制电路板的压合装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种多层刚挠印制电路板，具体地说是涉及该种印制电路板的压合装置。

背景技术

多层刚挠印制电路板是指由硬质和软质的印制电路板交替放在一起压合形成，多层刚挠印制电路板在压合时，定位铆钉直接与钢板撞击导致定位铆钉发生变形，定位铆钉变形后导致印制电路板之间在压合时错位，而且在校验时，都是利用铆钉的中空体进行校验印制电路板的对准度，如果铆钉变形了，校验误差大，误差都在±0.15mm之间。

发明内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种在压制多层刚挠印制电路板时能保证板体之间不移位的、便于校验的多层刚挠印制电路板的压合装置。

本实用新型的目的是这样实现的。

一种多层刚挠印制电路板的压合装置，包括多层刚挠印制电路板板体、离型膜、定位铆钉和压合用的钢板，定位铆钉穿入多层刚挠印制电路板板体内，离型膜贴在多层刚挠印制电路板板体的外表面，所述离型膜外表面与钢板之间设有缓冲保护层。

本实用新型结构设计合理，铆钉在压制过程中基本不变形，很好地保证了多层刚挠印制电路板之间在压合时不错位，提高压合精度，也方便校验，能够把多层刚挠印制电路板之间对准度的误差控制在±0.1mm以内。

图1为本实用新型的分层结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详述。

实施例，结合图1，一种多层刚挠印制电路板的压合装置，包括多层刚挠印制电路板板体1、离型膜2、定位铆钉3、硅胶缓冲保护层4、表层离型膜5、钢板6、牛皮纸7。先用定位铆钉3把多层刚挠印制电路板板体1穿在一起，再把离型膜2贴在多层刚挠印制电路板板体1表面，再把硅胶缓冲保护层4放在离型膜2表面，再在硅胶缓冲保护层4表面贴表层离型膜5，然后再把完成上述工序的多层刚挠印制电路板板体放在钢板6之间压合，在钢板6外表面贴上牛皮纸7。