[实用新型]多晶硅还原炉有效

专利信息
申请号: 201220248914.6 申请日: 2012-05-30
公开(公告)号: CN202717591U 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 吴海龙;程佳彪;张华芹;周积卫;茅陆荣 申请(专利权)人: 上海森松新能源设备有限公司
主分类号: C01B33/035 分类号: C01B33/035
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 张秋越
地址: 201323 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 多晶 还原
【权利要求书】:

1.一种多晶硅还原炉,其特征在于,包括:

炉壳体,其底部设置有底盘,所述底盘上开设有多个电极孔、至少一进气孔和至少一出气孔,其中,所述电极孔以所述进气孔为中心呈正多边形排列,所述电极孔位于所述正多边形的顶点;

多个电极,分别设于所述电极孔中,所述电极上连接有硅棒;

至少一进气管,连接于所述进气孔;

至少一出气管,连接于所述出气孔。

2.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉,其特征在于,所述电极为54对。

3.根据权利要求2所述的多晶硅还原炉,其特征在于,所述电极孔以所述进气孔为中心呈正三角形排列,所述电极孔组成的各相邻的正三角形共用一条边。

4.根据权利要求2所述的多晶硅还原炉,其特征在于,所述电极孔以所述进气孔为中心呈正方形排列,所述电极孔组成的各相邻的正方形共用一条边。

5.根据权利要求2所述的多晶硅还原炉,其特征在于,所述电极孔以所述进气孔为中心呈正六边形排列,所述电极孔组成的各相邻的正六边形共用一条边。

6.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉,其特征在于,所述出气孔为多个,以所述底盘的中心为中心均匀分布于所述底盘的边缘。

7.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉,其特征在于,所述炉壳体为双层壳体,包括外层的夹套和内层的炉筒,所述夹套上设有冷却水进水管和冷却水出水管。

8.根据权利要求7所述的多晶硅还原炉,其特征在于,所述夹套和所述炉筒之间设有导流板。

9.根据权利要求8所述的多晶硅还原炉,其特征在于,所述导流板为螺旋导流板。

10.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉,其特征在于,所述底盘为中空结构,其带有冷却腔体,所述底盘上设有底盘冷却水进水管和底盘冷却水出水管,所述底盘冷却水进水管和底盘冷却水出水管分别与所述冷却腔体连通。

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