[实用新型]高亮度全彩显示屏LED封装结构有效
申请号: | 201220249015.8 | 申请日: | 2012-05-30 |
公开(公告)号: | CN202662240U | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 刘浩;吴朝晖;夏浩东;吴乐海;王守华;赵建中 | 申请(专利权)人: | 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;H01L25/13;H01L33/62 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 徐勋夫 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 亮度 全彩 显示屏 led 封装 结构 | ||
1.一种高亮度全彩显示屏LED封装结构,包括绝缘座、导电脚以及红光LED晶片、绿光LED晶片、蓝光LED晶片,该导电脚固装于绝缘座上,该红光LED晶片、绿光LED晶片、蓝光LED晶片排列设置在导电脚上,其特征在于:针对该红光、绿光、蓝光三种LED晶片的至少一种还以串联或并连的方式增设有出光颜色对应相同的至少一个补强LED晶片。
2.根据权利要求1所述的高亮度全彩显示屏LED封装结构,其特征在于:所述导电脚包括依次间距排列的第一导电脚组、第二导电脚组和第三导电脚组,该第一、第二、第三导电脚组均具有不同极性的第一接脚和第二接脚;前述红光LED晶片、绿光LED晶片、蓝光LED晶片以及对应的补强LED晶片分别固定在各自的第一、第二、第三导电脚组之第一接脚或第二接脚上。
3.根据权利要求2所述的高亮度全彩显示屏LED封装结构,其特征在于:所述红光LED晶片固定在第一导电脚组的第一接脚上,前述绿光LED晶片固定在第二导电脚组的第一接脚上,前述蓝光LED晶片固定在第三导电脚组的第一接脚上,且该第二导电脚组的第二接脚上固定有一绿光补强LED晶片。
4.根据权利要求3所述的高亮度全彩显示屏LED封装结构,其特征在于:所述绿光LED晶片与绿光补强LED晶片通过金线并联在第二导电脚组的第一接脚和第二接脚上。
5.根据权利要求3所述的高亮度全彩显示屏LED封装结构,其特征在于:所述绿光LED晶片与绿光补强LED晶片通过金线串联在第二导电脚组的第一接脚和第二接脚上。
6.根据权利要求1所述的高亮度全彩显示屏LED封装结构,其特征在于:所述红光LED晶片固定在第一导电脚组的第一接脚上,且该第一导电脚组的第二接脚上固定有一红光补强LED晶片,所述绿光LED晶片固定在第二导电脚组的第一接脚上,所述蓝光LED晶片固定在第三导电脚组的第一接脚上,且该第三导电脚组的第二接脚上固定有一蓝光补强LED晶片。
7.根据权利要求6所述的高亮度全彩显示屏LED封装结构,其特征在于:所述红光LED晶片与红光补强LED晶片通过金线串联在第一导电脚组的第一接脚和第二接脚上,所述蓝光LED晶片与蓝光补强LED晶片通过金线并联在第三导电脚组的第一接脚和第二接脚上。
8.根据权利要求1所述的高亮度全彩显示屏LED封装结构,其特征在于:所述导电脚包括位于中部的一个第一导电脚以及排布在第一导电脚两侧的五个第二导电脚,该第一导电脚与各个第二导电脚均包括有固晶部、固持部和焊脚部,其中,该第一导电脚的固晶部为一L字形的片状结构,另外五个第二导电保持间距地围绕在第一导电脚侧旁;所述红光LED晶片、绿光LED晶片、蓝光LED晶片以及对应的补强LED晶片均固定在该第一导电脚的固晶部上。
9.根据权利要求8所述的高亮度全彩显示屏LED封装结构,其特征在于:所述红光LED晶片的两极通过金线连接其中的两个第二导电脚上,该两个第二导电脚对称设置在第一导电脚之固晶部两侧;所述绿光LED晶片的两极通过金线连接在另外两个第二导电脚上,该另外两个导电脚也对称设置在第一导电脚之固晶部两侧;所述蓝光LED晶片的一端通过金线连接在第一导电脚上,另一端通过金线连接在最后一个第二导电脚上;并且,该第一导电脚之固晶部上还增设有一个绿光补强LED晶片,该绿光补强LED晶片位于绿光LED晶片的侧旁,且该绿光补强LED晶片与绿光LED晶片并联连接。
10.根据权利要求9所述的高亮度全彩显示屏LED封装结构,其特征在于:所述第一导电脚之固晶部上还增设有一个红光LED补强晶片,该红光LED补强晶片与原有的红光LED晶片串联连接。
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