[实用新型]外接式的气液复合冷却系统

说明书

技术领域

本实用新型有关气液复合冷却系统，特别是一种其风扇易于组装的外接式气液复合冷却系统。

背景技术

现今的计算机上各种运算芯片等发热源的执行速度愈来愈快，其发热量也愈来愈高，因此芯片上通常会设置液体或气体冷却装置协助散热以维持芯片在许可的温度下正常运作。

由于强制气冷的冷却装置(例如风扇)面对高功率的芯片已渐渐不敷使用，液体冷却系统(例如水冷却装置)已成为未来的趋势。早期的水冷却装置只能利用水冷的方式单独针对芯片进行散热，因此散热仅对芯片产生效果，对于芯片周围的电子组件则无法提供相对的散热效果，但现今的计算机除了运算芯片本身功率增大之外，周围电子组件的功率也随之增大，若只是单独针对中央处理器散热而不对其周围的电子组件进行散热，则仍有可能造成周围电子组件过热而导致电路板损毁的情况发生。

为了解决上述问题，因此又衍生出气液复合的冷却系统，例如中国台湾专利公告号I256284公开的一种水冷却装置的散热结构，该散热结构在水冷却装置上设置一个风扇吹向水冷却装置，并借由吹过水冷却装置后发散的气流来冷却中央处理器周围的电子组件。

现有的冷却系统的缺点在于，为了在水冷却装置上增加设置风扇，必需增设风扇的固定结构以将风扇固定于电路板以及架高风扇使风扇与水冷却装置之间保留足够间距以供空气流动，因此现有的冷却系统需增加四个固定柱以架高风扇还需要增加螺丝以锁固风扇，不仅装设不便，而且少了罩体的安全措施。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种其风扇易于组装的外接式气液复合冷却系统。

为达到上述目的，本实用新型提供一种外接式的气液复合冷却系统，该气液复合冷却系统包含液体散热器、罩体及风扇。所述罩体罩设于所述液体散热器，所述罩体包含接合件，接合于所述液体散热器。所述风扇设置于所述罩体之内，而且位于所述液体散热器与所述罩体之间。

较佳地，所述罩体包含顶板及自顶板边缘垂直延伸的侧壁，所述接合件朝向所述罩体的内侧凸设于所述侧壁。

较佳地，所述顶板开设有第一通口，所述风扇包含用于吸入空气的进气侧及用于吹出空气的出气侧，所述进气侧对齐所述第一通口设置。

较佳地，所述出气侧对齐所述第一通口设置。

较佳地，所述风扇平行液体散热器设置，而且所述进气侧、所述出气侧及所述液体散热器呈直线排列。

为达到上述目的，本实用新型另外提供一种外接式的气液复合冷却系统，该气液复合冷却系统包含液体散热器、扣具、罩体及风扇。所述扣具压制于所述液体散热器设置，所述罩体罩设于所述液体散热器，所述罩体包含接合件，扣于所述扣具，所述风扇设置于所述罩体之内而且位于所述液体散热器与所述罩体之间。

较佳地，所述罩体包含顶板及自所述顶板边缘垂直延伸的侧壁，所述接合件朝向所述罩体的内侧凸设于所述侧壁。

较佳地，所述顶板开设有第一通口，所述风扇包含用于吸入空气的进气侧及用于吹出空气的出气侧，所述进气侧对齐所述第一通口设置。

较佳地，所述出气侧对齐所述第一通口设置。

较佳地，所述风扇平行所述液体散热器设置，而且所述进气侧、所述出气侧及所述液体散热器呈直线排列。

相较于现有技术，本实用新型的外接式的气液复合冷却系统借由罩体上的接合件结构，可将风扇快速而且简易地组装于液体散热器上，现有技术以螺丝组装不但工序复杂而且缺少罩体的安全措施，因此本实用新型有效改善了现有技术的缺点。

附图说明

图1为本实用新型的第一实施例的气液复合冷却系统的立体示意图；

图2为本实用新型的第一实施例的气液复合冷却系统的安装示意图；

图3为本实用新型的第一实施例的气液复合冷却系统的分解示意图；

图4为沿图2中4-4线的剖视示意图；

图5为沿图2中5-5线的剖视示意图；

图6为本实用新型的第二实施例的气液复合冷却系统的剖视示意图。

附图标记说明

10电路板                        11运算芯片

12电子组件                      100液体散热器

101卡接部                       110进水口

120出水口                       200扣具

210开口                         211凸缘