[实用新型]一种PCB丝印装置

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种电路板的印刷装置，特别是涉及一种PCB丝印装置。

背景技术

PCB（PrintedCircuitBoard），即印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的，而现在，印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。根据电路层数，PCB分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类板。双面板（Double-Sided Boards）的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行，这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接，因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。多层板（Multi-Layer Boards）用上了更多单或双面的布线板，用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板，也称为多层印刷线路板。如大部分的主机板都是4到8层的结构。

作为用途最广泛的电子元件产品，PCB拥有强大的生命力。目前，PCB在进行丝印的过程中，通常需要将油墨印刷到PCB上的通孔中，传统的方法一般是将PCB放在丝印台上，然后在PCB上覆盖丝网进行印刷。但是由于丝网在使用过程中容易出现网孔不饱满、网孔孔洞等问题，从而导致PCB上的通孔内产生气泡等品质问题，使得丝网印刷的PCB返修率很高，增加了生产成本。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型公开了一种PCB丝印装置，降低了PCB的返修率，提高了生产效率。

本实用新型公开的一种PCB丝印装置，包括丝印台和网板，所述的丝印台的上表面设置有PCB，PCB上设有通孔，所述的网板设置在PCB的上方，网板上设有与PCB上通孔相适应的孔。

本实用新型公开的一种PCB丝印装置的一种改进，所述的网板的两侧设有密封条。

本实用新型公开的一种PCB丝印装置的又一种改进，所述的孔的个数至少为两个。

本实用新型公开的一种PCB丝印装置，通过采用带孔的网板，可以将PCB印刷中的蓝胶通过孔均匀的进入PCB上的通孔中，同时保证了蓝胶在PCB的通孔中厚薄均匀，不易产生气泡，大大降低了PCB的返修率，提高了生产效率，降低了生产成本。

附图说明

图1、本实用新型的结构示意图；

附图标记列表：1、丝印台，2、PCB，3、网板，4、孔，5、密封条。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，进一步阐明本实用新型，应理解下述具体实施方式仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

如图1所示，本实用新型公开的一种PCB丝印装置，包括丝印台1和网板3，所述的丝印台1的上表面设置有PCB2，PCB2上设有通孔，所述的网板3设置在PCB2的上方，网板3上设有与PCB2上通孔相适应的孔4。

作为一种优选，所述的网板3的两侧设有密封条5。

作为一种优选，所述的孔4的个数至少为两个。

作为一种优选，所述的密封条5为密封胶纸。

作为一种优选，所述的网板3为铝板。

工作时，将需要印刷的PCB2放在丝印台1的上表面，将网板3的两侧用密封条5固定密封，印刷时，蓝胶通过网板3上的孔4进入到PCB2上的通孔中，即可厚薄均匀，不易产生气泡。传统的丝网印刷的PCB的返修率为30～40%，本实用新型印刷后的PCB的返修率小于5%，大大降低了PCB的返修率。