[实用新型]一种LED灯珠封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体发光二极管(简称LED)，尤其涉及一种增加胶体长度的LED灯珠封装结构。    

背景技术

由于LED为一种可将电能转换为光能的高效率冷光发光元件，并且具有耗电量低、使用寿命长等特点，所以LED广泛应用于电子产品的方方面面，特别是用作电子产品指示灯。 

LED灯珠的封装主要分为点胶、灌封、模压三种，一般情况下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装，直插式的Lamp-LED适合采用灌封这种封装方法。一般而言，传统LED结构，请参阅图1，主要有楔形支架5、LED芯片3、金属引线1、透明环氧树脂胶体2、阴极杆7和阳极杆8。 

在批量生产中，直插式LED一般采用波峰焊来进行焊接，而在波峰焊的过程中，器件引脚直接接触到高温的熔融状态的焊料，其热量会通过引脚传导到金属引丝，导致金属引丝因温度过高而熔断，造成LED损坏。 

本结构是基于目前现有LED封装及实际焊接过程中遇到的状况，通过调整封装的结构，可以明显地降低了焊接过程中因温度过高而导致LED损坏，提高了产品的可靠性和稳定性。 

发明内容

为解决上述中存在的问题与缺陷，本实用新型提供了一种LED灯珠封装结构。所述技术方案如下： 

一种LED灯珠封装结构，包括： 

包括：LED芯片、楔形支架、金属引线、以及胶体，其特征在于，所述胶体包封在所述LED芯片、楔形支架及金属引线的外部，所述LED灯珠的胶体长度为9毫米～11毫米。 

本实用新型提供的技术方案的有益效果是： 

在进行波峰焊时增加了热量从支架到金属引线的传导时间，因此可以大大地降低LED灯珠内部金属引线被高温熔断的几率；另外，本实用新型更改了LED封装的结构而没有改变LED的封装工艺，可以很简单的从现有生产线升级为本实用新型适用的生产线。 

附图说明

图1是现有LED灯珠封装结构示意图； 

图2是本实用新型LED灯珠封装结构示意图。 

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述： 

如图2所示，展示了LED灯珠封装结构，包括包括：LED芯片3、楔形支架5、金属引线1及胶体2，所述胶体包封在所述LED芯片、楔形支架及金属引线的外部，所述LED灯珠的胶体长度为9毫米～11毫米。 

上述胶体内灌注有透明环氧树脂，形成透明环氧树脂胶体。 

上述金属引线距环氧树脂胶体底部的距离为7毫米～9毫米。 

上述LED灯珠封装结构还包括反射环4，该反射环设置在所述楔形支架的上部。 

上述楔形支架连接设置有阴极杆7和阳极杆8。 

现有胶体长度为Φ3毫米～Φ5毫米，而本实施例提供透明环氧树脂胶体长度是在原基础长度上增加了胶体长度2a。 

上述LED灯珠封装结构的制作过程包括： 

1、对LED芯片检验，镜检材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。 

2、扩片，由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。 

3、压焊，将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作，先在LED芯片电极上压上第一点，再将金属引线拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金属引线拱丝形状、焊点形状及拉力。 

4、灌胶封装，先将模条按一定生产额需求量进行配胶，本实施例相对传统LED灯珠增加拉长胶体部分，在配胶的时候应增加15％的胶体量，后将已配好的胶搅拌均匀后置入45℃的真空箱内进行脱泡，并在真空箱内脱泡15分钟。灌胶时间相对于传统LED灯珠灌胶时间增加2～3秒，后进行初烤(φ3、φ5毫米的产品初烤温度为125℃/60分钟)然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。 

5、固化和后固化，封装环氧的固化，环氧固化条件在1 35℃，1小时为了让环氧树脂充分固化，同时对LED进行老化。后固化对提高环氧树脂与楔形支架的粘结强度非常重要。一般在温度为为120℃下进行4个小时。 

6、测试LED的光电参数、检验外形尺寸并将成品进行计数包装。 

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。