[实用新型]功率型LED封装用支架有效
| 申请号： | 201220250919.2 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN202695548U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 管志斌 | 申请（专利权）人： | 晶能光电(江西)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330029 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 led 封装 支架 | ||
【权利要求书】：
1.一种功率型LED封装用支架，包括壳体，热沉，所述热沉包埋于所述壳体下部，热沉上方设有柱状凸起，其特征在于：在热沉的上表面和下表面中至少一面上设置有导热绝缘的陶瓷层，且所述柱状凸起位于所述陶瓷层的上方。
2.根据权利要求1所述的功率型LED封装用支架，其特征在于：所述导热绝缘的陶瓷层设置在所述热沉的上表面与所述柱状凸起下表面之间。
3.根据权利要求1所述的功率型LED封装用支架，其特征在于：所述导热绝缘的陶瓷层设置在所述热沉的下表面。
4.根据权利要求1所述的功率型LED封装用支架，其特征在于：所述导热绝缘的陶瓷层分别设置在所述热沉的上表面与所述柱状凸起下表面之间以及所述热沉的下表面。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的功率型LED封装用支架，其特征在于：所述热沉的材料为铜。
6.根据权利要求1或2或3或4所述的功率型LED封装用支架，其特征在于：所述柱状凸起为铜柱。
7.根据权利要求1或2或3或4所述的功率型LED封装用支架，其特征在于：所述陶瓷层为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷。
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