[实用新型]测试分选硅片表面温度自动整定装置有效
| 申请号： | 201220251541.8 | 申请日： | 2012-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN202562304U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 张元明 | 申请（专利权）人： | 浙江光普太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | F27D15/02 | 分类号： | F27D15/02 |
| 代理公司： | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人： | 胡根良 |
| 地址： | 313100 浙江省湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试 分选 硅片 表面温度 自动 装置 | ||
【权利要求书】：
1.测试分选硅片表面温度自动整定装置，烧结炉（1）与测试装置（2）之间设有将烧结炉下料后的硅片搬运至测试装置的搬运装置（3），其特征在于：所述搬运装置上方设有对搬运过程中的硅片进行冷却的冷却装置。
2.根据权利要求1所述的测试分选硅片表面温度自动整定装置，其特征在于：所述冷却装置为搬运装置上方的散热风扇（4）。
3.根据权利要求2所述的测试分选硅片表面温度自动整定装置，其特征在于：所述散热风扇连接温控开关，温控开关通过实时监测硅片温度来控制散热风扇的功率输出以实现硅片在搬运过程中表面温度的自整定。
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