[实用新型]大功率LED的封装结构有效
| 申请号： | 201220251744.7 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN202678401U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 吴加杰 | 申请（专利权）人： | 泰州赛龙电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54 |
| 代理公司： | 泰州地益专利事务所 32108 | 代理人： | 王楚云 |
| 地址： | 225714 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.大功率LED的封装结构，包括一金属基板⑵和功率型LED芯片⑴，所述的金属基板⑵上覆盖有绝缘导热层⑶，所述的绝缘导热层⑶上覆盖有一层金属层⑷，所述的金属层⑷上通过布线形成电子线路，该电子线路与设置于金属基板⑵上的贴片元件配合形成具有特定功能和电气连接的印刷电路板；其特征在于：所述的功率型LED芯片⑴粘接在金属层⑷上，所述的功率型LED芯片⑴的电极引线⑸键合在指定的焊盘上与电子线路及贴片元件形成回路，所述的功率型LED芯片⑴的上方还固化有环氧树脂⑹。
2.根据权利要求1所述的大功率LED的封装结构，其特征在于：所述的环氧树脂⑹呈凸透镜状。
3.根据权利要求1或2所述的大功率LED的封装结构，其特征在于：所述的金属基板⑵上设置有反射腔⑺，所述的功率型LED芯片⑴位于反射腔⑺内。
4.根据权利要求1或2所述的大功率LED的封装结构，其特征在于：所述的金属基板⑵上固接有散热器⑻。
5.根据权利要求3所述的大功率LED的封装结构，其特征在于：所述的金属基板⑵上固接有散热器⑻。
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