[实用新型]陶瓷压力传感器的内孔密封结构有效
| 申请号： | 201220251998.9 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN202631163U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 薄卫忠 | 申请（专利权）人： | 无锡盛迈克传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214072 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 压力传感器 密封 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种陶瓷压力传感器的内孔密封结构，包括壳体和陶瓷传感器，所述壳体用于封装敏感元件和电路，并与被测基体相连接，其特征在于：所述壳体的内腔底部设有传感器放置槽，陶瓷传感器固定在传感器放置槽内，陶瓷传感器的上方设有尼龙圈，尼龙圈的上部设有卡环，通过该卡环将陶瓷传感器均匀压紧在壳体内，所述传感器放置槽的内侧向上延伸出一个密封槽，密封槽内设有O型内密封圈。
2.根据权利要求1所述的陶瓷压力传感器的内孔密封结构，其特征在于：所述壳体的内壁上设有卡环槽，卡环放置在该卡环槽内。
3.根据权利要求1所述的陶瓷压力传感器的内孔密封结构，其特征在于：所述陶瓷传感器的底端与传感器放置槽的槽底不接触。
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