[实用新型]一种大功率LED散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件散热结构，具体是一种大功率LED散热结构。 

背景技术

在全球性能源危机的今天，LED以其能耗低、使用寿命长等优点有着非常广阔的应用前景。目前，大功率LED采用铝基板作为集成散热结构，其制作工艺简单、成本低，但散热效果并不理想，影响LED的使用寿命，尤其对大功率LED来说散热问题尤为严峻。 

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足，提供一种结构简单、散热好的一种大功率LED散热结构。 

本实用新型通过下述技术方案实现： 

一种大功率LED散热结构，包括自上而下依次固定设置的LED、LED阵列封装基板、扁平状微热管、支撑结构、散热翅片，所述扁平状微热管间隔嵌合于支撑结构的空腔内，所述扁平状微热管的位置与LED阵列位置相对应。 

所述LED阵列封装基板上开设有安装孔，安装孔通过连接件与支撑结构固定连接。 

所述扁平状微热管外表面涂有导热层；所述扁平状微热管的外表面与支撑结构的空腔之间的间隙内也填充有导热层。 

所述支撑结构的两端这只有与其配合的密封端盖。 

所述散热翅片与支撑结构为一体式成型结构。 

所述散热翅片的截面形状呈扇形或者矩形中的一种。 

与现有技术相比本实用新型的有益效果在于：LED阵列封装基板与散热翅片直接采用连接件（如螺栓）连接，免去复杂的焊接工艺，并且可以方便的更换拆卸；支撑结构的边缘和中心，均可以开设与LED阵列封装基板上的安装孔对应的孔位，满足安装需求；散热翅片可以设计多种类型，满足外观多样化及散热的需求。 

具有导热层的扁平状微热管厚度薄、体积小、导热率高、均温性能好，成本低、制作工艺成熟且成本较低，和铝型材搭配使用，可以避免焊接等复杂制造工艺，二者通过直接装配后用于大功率LED集成封装芯片的散热，可以提高散热效果，降低制造成本，有利于大功率LED作为照明灯具应用，具有广阔的市场前景。 

本实用新型技术手段简便易行，具有积极的技术效果与推广应用价值。 

附图说明

图1为本实用新型装配结构示意图； 

图2为本实用新型局部结构示意图； 

图3为本实用新型装配后的结构示意图； 

图4为本实用新型装配的另一种结构示意图。 

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步具体详细描述，但本实用新型的实施方式不限于此，对于未特别注明的工艺参数，可参照常规技术进行。 

实施例 

如图1、图2所示。本实用新型大功率LED散热结构，包括自上而下依 次固定设置的LED7、LED阵列封装基板1、扁平状微热管2、支撑结构5、散热翅片4，所述扁平状微热管2间隔嵌合于支撑结构5的空腔内，所述扁平状微热管2的位置与LED阵列位置相对应。LED阵列封装基板1采用铝或者铜等具有良好导热性能的金属材料制成。 

如图1所示。所述LED阵列封装基板1上开设有安装孔6（数量不限），安装孔6通过连接件与支撑结构5固定连接，通过连接件与LED阵列封装基板1紧密结合，保证整体结构可靠。通过连接件（如螺栓）连接，不存在任何复杂的焊接工艺，操作简单，易于更换。 

如图1、图2所示。扁平状微热管2的一面与散热翅片4接触，另一面与LED阵列封装基板1底面接触，缝隙之间填充导热层（导热材料），如此便形成传热通道，将LED的热量带到散热翅片区域，再通过对流辐射散热。 

如图2所示。所述扁平状微热管2外表面涂有导热层；所述扁平状微热管2的外表面与支撑结构5的空腔之间的间隙内也填充有导热层。如导热胶9，排除四周空气，提高其导热性能。 

所述支撑结构5的两端这只有与其配合的密封端盖3。 

所述散热翅片4与支撑结构5为一体式成型结构。 

如图3、图4所示。所述散热翅片4的截面形状呈扇形或者矩形中的一种。根据实际需求设计其形状尺寸，可以为竖直阵列型、圆周辐射型等类型等。 

如上所述便可较好地实现本实用新型。 

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。