[实用新型]晶圆劈裂摄像装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆劈裂摄像装置，特别涉及一种设于晶圆劈裂机上并对晶圆轮廓摄像的晶圆劈裂摄像装置。

背景技术

晶圆通过晶圆劈裂机分割为多个晶粒，将晶粒固设于载体上并执行电路布设，接着进行封装作业而制成半导体元件，其中，晶圆在运送途中，会因碰撞而造成破片，由于晶圆的价格昂贵，因此破片的晶圆仍需要进入晶圆劈裂机进行分割作业，晶圆在进行劈裂之前，需要通过雷射切割出横向、纵向的预切线，接续保护处理之后，再放置在晶圆劈裂机的工作台上，并以一影像撷取单元撷取晶圆的轮廓影像，并将资料传输至一运算单元，接着晶圆劈裂机上的劈刀受驱动而分割晶圆。

其中，因为破片的晶圆边界呈现不规则状，因此预切线的长度也不尽相同，晶圆劈裂机对于不同长度的预切线均施加相同的劈裂强度，会造成长度较短的预切线承受的劈裂强度超过其负荷而损坏，无法提高破片的晶圆的利用率，另外长度较长的预切线可能会造成一次劈裂无法劈断的情形，使得晶圆劈裂机需要重复劈裂，造成耗工费时的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种晶圆劈裂摄像装置，希望以此设计来改善现有晶圆劈裂机以单一影像撷取单元摄取晶圆影像，无法提高破片晶圆的利用率以及耗工费时的问题。

为达成所述目的，本实用新型所设计的晶圆劈裂摄像装置，其搭配晶圆劈裂机并撷取晶圆的轮廓影像与尺寸，该晶圆劈裂摄像装置包含有：

一运算单元；

一轮廓撷取单元，其电性连接该运算单元，可撷取晶圆轮廓影像并传送至该运算单元；以及

一尺寸撷取单元，其电性连接且受控于该运算单元，该尺寸撷取单元可撷取晶圆轮廓边界的坐标资料并传送至该运算单元。

所述本实用新型晶圆劈裂摄像装置利用该轮廓撷取单元取得晶圆轮廓影像，该运算单元通过晶圆轮廓影像的资料，控制该尺寸撷取单元撷取晶圆轮廓边界的坐标资料，将坐标资料传送至该运算单元进行运算，进而取得晶圆上每一预切线的长度，让晶圆劈裂机可以依据不同长度的预切线施加适当的劈裂强度，避免重复劈裂的耗工费时问题，以及可降低晶圆劈裂的毁损率。

附图说明

图1是本实用新型晶圆劈裂摄像装置的一优选实施例的撷取晶圆影像的流程示意图。

图2是本实用新型晶圆劈裂摄像装置搭配劈刀的一优选实施例的使用状态示意图。

图3是本实用新型晶圆劈裂摄像装置搭配劈刀的另一优选实施例的使用状态示意图。

附图标号说明：

10轮廓撷取单元            20尺寸撷取单元

30晶圆                    40劈刀

具体实施方式

以下配合附图及本实用新型的优选实施例，进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段。

请参阅图1所示，其为本实用新型晶圆劈裂摄像装置的一优选实施例，其配合晶圆劈裂机，用以撷取晶圆30的轮廓影像，以及计算晶圆30上每一预切线的长度，该晶圆劈裂摄像装置包括有一运算单元、一轮廓撷取单元10及一尺寸撷取单元20，该轮廓撷取单元10电性连接该运算单元，可撷取晶圆30的轮廓影像且进一步传送至该运算单元，该运算单元依据晶圆30轮廓影像的资料，可控制该尺寸撷取单元20撷取晶圆30轮廓边界的坐标资料，并将坐标资料传送至该运算单元，进而运算晶圆30上预切线的长度，让晶圆劈裂机通过计算出的预切线长度，使晶圆劈裂机上的劈刀40（如图2所示）提供适当的劈裂强度将晶圆30的预切线处劈断。

如图2所示，该轮廓撷取单元10可位于该晶圆劈裂机的前端作业区，因此待劈裂的晶圆30进入劈刀40的作业区之前，会先经过该轮廓撷取单元10，让轮廓撷取单元10撷取晶圆30的轮廓外形，该尺寸撷取单元20设置于该晶圆劈裂机上，另如图3所示，该轮廓撷取单元10与尺寸撷取单元20均设置于该晶圆劈裂机上。

其中，本实用新型晶圆劈裂摄像装置利用该轮廓撷取单元10撷取待劈裂的晶圆30的轮廓影像，在该轮廓撷取单元10撷取晶圆30轮廓后，该尺寸撷取单元20再负责撷取晶圆30轮廓边界的坐标资料，该运算单元负责运算及资料传输，计算出晶圆30上预切线的长度，以利于进行后续晶圆劈裂机的劈刀40的劈裂晶圆30作业。