[实用新型]一种计算机机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，特别是涉及一种计算机机箱。

背景技术

目前台式计算机仍属于商务办公、家庭娱乐的主流设备，且随着技术的发展，软件对硬件的要求逐步提高，中央处理器的核心主频越来越高，发热量越来越大，显卡的显示核心也变得更加强大，发热量同样也变得很大，故对机箱散热功能的要求也越来越高，而现有技术中的计算机机箱为了结构紧凑，外观漂亮，往往没有办法很好的疏导热量，从而使机箱内部的温度很高，加速了计算机机箱内部部件的老化，并有可能造成计算机内部部件烧毁。

因此，有必要提供一种计算机机箱，以解决以上现有技术问题。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种计算机机箱，以提高计算机机箱的散热能力。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种计算机机箱。该计算机机箱包括机箱壳体以及散热风扇。机箱壳体用于定义一容置空间，散热风扇设置于容置空间内且相对机箱壳体倾斜设置。

其中，机箱壳体包括相对设置的前侧壳体和后侧壳体以及相对设置的上侧壳体和下侧壳体，上侧壳体分别与前侧壳体和后侧壳体的上端连接，下侧壳体分别与前侧壳体和后侧壳体的下端连接，散热风扇靠近前侧壳体和下侧壳体且相对前侧壳体和下侧壳体倾斜设置。

其中，前侧壳体上设置有对应于散热风扇的第一通风口，下侧壳体上设置有对应于散热风扇的第二通风口。

其中，机箱壳体进一步包括设置于下侧壳体上的支撑脚，以使得下侧壳体与用于支撑计算机机箱的支撑面之间间隔一定距离。

其中，前侧壳体和下侧壳体分别设置有用于支撑散热风扇的倾斜延伸部。

其中，计算机机箱进一步包括至少两个硬盘，并排设置于散热风扇的上方且靠近前侧壳体的中间位置设置，该至少两个硬盘的最大表面平行于前侧壳体设置，且该至少两个硬盘的长度方向沿竖直方向设置。

其中，计算机机箱进一步包括光驱，光驱设置于该至少两个硬盘的上方且靠近上侧壳体和前侧壳体设置，光驱的长度方向沿水平方向设置。

其中，计算机机箱进一步包括电源，电源设置于该至少两个硬盘的上方以及光驱朝向后侧壳体一侧，且靠近上侧壳体和后侧壳体设置，电源的长度方向沿水平方向设置。

其中，计算机机箱进一步包括主板，主板设置于所述电源的下方以及硬盘和散热风扇朝向后侧壳体的一侧，且靠近下侧壳体和后侧壳体设置，主板的用于安装电子元件的安装面沿竖直方向设置。

区别于现有技术的情况，本实用新型的计算机机箱通过相对机箱壳体倾斜放置的散热风扇能达到增加散热效果的目的。

附图说明

图1是本实用新型实施例的计算机机箱的结构示意图；

图2是用于显示图1所示的前侧壳体和散热风扇配合关系的局部放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。

请参见图1，图1是本实用新型实施例的计算机机箱的结构示意图。本实用新型实施例的计算机机箱1包括机箱壳体10、硬盘15、光驱16、电源17、主板18以及散热风扇19。

在本实施例中，机箱壳体10用于定义一容置空间100。具体来说，机箱壳体10包括相对设置的前侧壳体101和后侧壳体103以及相对设置的上侧壳体102和下侧壳体104。上侧壳体102分别与前侧壳体101和后侧壳体103的上端连接，下侧壳体104分别与前侧壳体101和后侧壳体103的下端连接，由此定义容置空间100。

在本实施例中，散热风扇19放置于容置空间100内，且相对于机箱壳体10倾斜放置。具体来说，散热风扇19靠近前侧壳体101和下侧壳体104并且相对于前侧壳体101和下侧壳体104倾斜设置。通过上述设计，可提高散热风扇19的送风面积，进而提高散热效果。当然，本领域技术人员完全可以想到将散热风扇19设置于容置空间100内的其他位置。

前侧壳体101优选在对应散热风扇19处设有第一通风口111，下侧壳体104优选在对应散热风扇19处设有第二通风口112。这两个通风口的作用是让机箱壳体10内的空气与外部空气保持良好的流通性，以增加散热的效果。进一步，机箱壳体10还包括设置于下侧壳体104上的支撑脚113。优选地，支撑脚113至少为两个且相隔一定的距离设置于下侧壳体104上，以保持下侧壳体104与支撑机箱壳体10的支撑面之间间隔一定的距离，从而让第二通风口112有充足的空气流通。