[实用新型]用于切割铝膜的激光切割设备有效

专利信息
申请号: 201220259628.X 申请日: 2012-06-04
公开(公告)号: CN202622186U 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 涂小勇 申请(专利权)人: 深圳市师道科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/16;B23K26/42
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518002 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 切割 激光 设备
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及激光切割的技术领域,尤其涉及用于切割铝膜的激光切割设备。

背景技术

铝膜主要运用在食品行业、烟草包装行业、电容行业以及电机行业等行业中,在食品防腐和烟草防潮等应用方面,对铝膜的尺寸精度要求不高,且对铝膜边缘的粗糙度也没特殊的要求,这样,则可以直接采用较为简单的刀具对铝膜进行切割操作则可。但是对于在电容或电机等方面的运用,对铝膜的要求就较高,所以对铝膜的切割效果也有着较高的要求。

目前,电子等应用领域中,对铝膜的要求已经提高到:切割边缘尽量光滑,不能有锯齿产生,由于切割过程中一直有热效应存在,切割的边缘在放大镜下观察呈坡面状,如果坡面连续均匀则称之为可导,此效果也可以满足要求,反之则为不可导,则不满足运用要求。

现有技术中,一般都是采用刀具对铝膜进行切割,由于采用刀具切割加工后的铝膜的边缘会存在锯齿,当该铝膜运用在电子行业中,则容易导致铝膜上的电荷不能均匀分布,因此场强不均匀,更严重的是,铝膜的锯齿处会出现由于电荷堆积,出现尖端放电现象,其容易将与铝膜叠在一起的辅助材料击穿,从而造成电子产品(如电容等)报废。鉴于此,一般工人会将刀具切割好以后的铝膜的切割边缘进行人为折边,然后再将铝膜运用到具有的产品中,这样,瑞然能减缓上述铝膜在运用中存在的问题,但是认为对铝膜进行折边,即浪费人力,耗费材料,降低生产效率,并且,会造成电子产品在同比条件下体积增大,降低电子产品的品质。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供用于切割铝膜的激光切割设备,旨在解决现有技术中对刀具切割后的铝膜进行人工折边存在浪费人力、浪费材料、降低生产效率以及增大电子产品体积以致电子产品质量较低的问题。

本实用新型是这样实现的,用于切割铝膜的激光切割设备,包括可将铝膜卷中的铝膜展开的放卷机构、切割平台、用于将传递至所述切割平台处的铝膜进行切割的激光发生机构以及可将切割后的铝膜收卷起来的收卷机构,所述放卷机构、切割平台以及收卷机构依序布置,所述激光发生机构中具有射出激光的激光出口,所述激光出口垂直于所述切割平台。

进一步地,所述放卷机构与所述切割平台之间设有用于调整传递中的铝膜张力的张力调整辊组,所述张力调整辊组包括多个用于传递铝膜的第二传动辊,多个所述第二传动辊的布置方向垂直于所述放卷机构与所述收卷机构的布置方向。

进一步地,所述张力调整辊组与所述切割平台之间设有用于调整铝膜传递方向的纠偏辊组,所述纠偏辊组包括多个用于传递铝膜的第三传动辊,多个所述第三传动辊的布置方向平行于多个所述第二传动辊的布置方向。

进一步地,所述激光切割设备还包括用于吸取激光切割铝膜产生的烟雾及灰尘的吸烟吸尘机,所述吸烟吸尘机设于所述激光发生机构的激光出口处。

进一步地,所述放卷机构包括可带动铝膜卷转动以将铝膜卷中的铝膜展开的放卷辊。

进一步地,所述收卷机构包括可将切割好的铝膜收卷起来的收卷辊。

与现有技术相比,本实用新型利用激光发生机构激光出口射出的激光对切割平台处的铝膜进行切割,避免切割后的铝膜的边缘存在锯齿,从而不需要对切割后的铝膜进行人工折边操作,减少人工操作的环节,节约人力以及材料,提高生产效率,并且,切割好的铝膜运用在电子产品中,可缩小电子产品的体积,减少尖端放电的现象,大大提高电子产品的质量。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的用于切割铝膜的激光切割设备的工作示意简图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供了用于切割铝膜的激光切割设备,包括可将铝膜卷中的铝膜展开的放卷机构、切割平台、用于将传递至所述切割平台处的铝膜进行切割的激光发生机构以及可将切割后的铝膜收卷起来的收卷机构,所述放卷机构、切割平台以及收卷机构依序布置,所述激光发生机构中具有射出激光的激光出口,所述激光出口垂直于所述切割平台。

本实用新型中,利用激光对铝膜进行切割,切割后的铝膜的边缘不会存在锯齿,从而不需要进行人工折边,可减少人工操作,节约材料及人力,大大提高生产效率,缩小采用铝膜的电子产品的体积,且大大提高电子产品的质量。

以下结合具体附图对本实用新型的实现进行详细的描述。

如图1所示,为本实用新型提供的一较佳实施例。

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