[实用新型]新型整流桥

说明书

技术领域

本实用新型涉及对整流桥结构的改进。

背景技术

目前的整流桥结构是四颗芯片通过两根跳线（如图8、9所示，跳线A38、跳线B39）相连焊接，在该种结构形式下，四颗芯片中两颗芯片的正面向上，另两颗芯片的正面向下焊接。该种传统的结构，存在两面均产生热量的情况，由于整流桥整体使用时，只能具有单面散热的环境，因此，该种结构的整流桥存在散热不良的隐患。同时，在组装产品时，需要进行人工辨识芯片的正反面，使得装填工序较为复杂，耗费人工较多；操作人员在对芯片（尺寸为0.8-10mm不等），尤其是尺寸较小芯片进行辨识时，劳动强度很大。

实用新型内容

本实用新型针对以上问题，提供了一种使装填工序操作简便，提升整体散热效果的新型整流桥。

本实用新型的技术方案是：包括芯片一~四、正极引线、负极引线、交流引线一、交流引线二和封装体，还包括跳线一~三；

所述芯片一和芯片二的负极面固定连接在所述正极引线表面上，所述芯片三的负极面固定连接在所述交流引线一上，所述芯片四的负极面固定连接在所述交流引线二上；

所述跳线一连接所述芯片一的正极面和正极引线一；

所述跳线二连接所述芯片三、芯片四的正极面和负极引线；

所述跳线三连接所述芯片二正极面和交流引线二。

所述交流引线二上设有凸起接引面一，所述凸起接引面一表面高度与所述正极引线上芯片二的正极面高度一致，使得所述跳线三在水平状态连接所述芯片二的正极面与所述凸起接引面一。

所述负极引线上设有凸起接引面二，所述凸起接引面二表面高度与所述交流引线一上芯片三、交流引线二上芯片四的正极面高度一致，使得所述跳线二在水平状态连接所述芯片三、芯片四的正极面和凸起接引面二。

本实用新型通过对引线结构的改进和跳线数量的调整，使得整流桥内的四个芯片朝向一致。相对于整体工序而言，减少了芯片正反面辨识的操作。能大大减轻操作者的劳动强度。尽管增加了一个跳线，但跳线材料的整体消耗并未增加，特别适合今后的流水作业、自动化作业的发展趋势。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图，

图2是图1中A-A剖视图，

图3是图1中B-B剖视图，

图4是本实用新型四个引线的结构示意图，

图5是本实用新型的原理图，

图6是本实用新型组装后的结构示意图，

图7是图6的左视图，

图8是本实用新型背景技术的示意图，

图9是图8的左视图；

图中11是正极引线，12是交流引线一，13是交流引线二，131是凸起接引面一，14是负极引线，141是凸起接引面二，21是芯片一，22是芯片二，23是芯片三，24是芯片四，31是跳线一，32是跳线二，33是跳线三，38是跳线A，39是跳线B，4是封装体。

具体实施方式

本实用新型如图1-7所示，包括芯片一~四（21、22、23、24）、正极引线11、负极引线14、交流引线一12、交流引线二13和封装体4，还包括跳线一~三（31、32、33）；

所述芯片一21和芯片二22的负极面固定连接在所述正极引线11表面上，所述芯片三23的负极面固定连接在所述交流引线一12上，所述芯片四24的负极面固定连接在所述交流引线二13上；

所述跳线一31连接所述芯片一21的正极面和正极引线一11；

所述跳线二32连接所述芯片三23、芯片四24的正极面和负极引线14；

所述跳线三33连接所述芯片二22正极面和交流引线二13。

所述交流引线二13上设有凸起接引面一131，所述凸起接引面一131表面高度与所述正极引线11上芯片二22的正极面高度一致，使得所述跳线三33在水平状态连接所述芯片二22的正极面与所述凸起接引面一131。

所述负极引线14上设有凸起接引面二141，所述凸起接引面二141表面高度与所述交流引线一12上芯片三23、交流引线二13上芯片四24的正极面高度一致，使得所述跳线二32在水平状态连接所述芯片三23、芯片四24的正极面和凸起接引面二141。