[实用新型]一种用于LED的散热结构有效
申请号: | 201220259759.8 | 申请日: | 2012-06-04 |
公开(公告)号: | CN202695551U | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 冯建明;戴莹琰;李后清;杨世杰;寇化吉 | 申请(专利权)人: | 昆山市华涛电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64 |
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地址: | 215341 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 led 散热 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种用于LED的散热结构。
背景技术
LED以其理论寿命长、能耗低以及绿色环保等特点而被广泛应用于指示、室内外照明等各个领域。众所周知,影响LED使用寿命的最关键的因素就是LED的散热问题,大功率LED尤其如此。现有大功率LED的散热结构主要由热沉,铝基板、导热硅脂、散热板件等部分依次连接构成,LED经热沉与铝基板连接,这种散热结构存在导热性能差等缺陷和不足,从而极大的影响了LED的应用领域和应用范围,其导热性能差的主要原因在于铝基板的结构设置。铝基板上叠加了一层绝缘层,产生了隔热的效果,使得LED产生的热量无法及时迅速导出,极大的影响了LED的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型针对现有LED散热方式中存在的LED经热沉与铝基板连接,铝基板上叠加了一层绝缘层,产生了隔热的效果,使得LED产生的热量无法及时迅速导出,极大的影响了LED的使用寿命等缺点,提出一种用于LED的散热结构。
本实用新型是这样实现的,一种用于LED的散热结构,所述用于LED的散热结构包括:元器件、LED、散热板、导热垫、PCB板;
元器件按照功能要求安装在PCB板上;
LED分布在PCB板上;
导热垫安装在PCB板上;
散热板叠加在导热垫上。
进一步,所述导热垫是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用导热垫。
本实用新型提供的用于LED的散热结构,采用导热垫4直接与元器件1表面接触的方式,增加了散热的面积,散热板3与空气直接接触,形成了空气对流,加大了热交换的速度。该结构简单紧凑,散热效果很好。
附图说明
图1是本实用新型提供的用于LED的散热结构的结构示意图。
图中:1、元器件;2、LED;3、散热板;4、导热垫;5、PCB板。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
图1示出了本实用新型提供的用于LED的散热结构的结构。为了便于说明,仅仅示出了与本实用新型相关的部分。
元器件1按照功能要求安装在PCB板5上;
LED2分布在PCB板5上;
导热垫4安装在PCB板5上;
散热板3叠加在导热垫4上;
该LED散热结构主要包括PCB板5、导热垫4和散热板3,导热垫4和散热板3依次叠放在PCB板5上,导热垫4是按照PCB板5上发热器件的位置和高低而定制的;
当发热器件数量较多时,我们采用大的散热板3,由于元器件1装焊时高 低一致性差,散热效果并不好,通常在元器件1面上加柔软的热相变导热垫4来改善散热效果。导热垫4是按PCB板5上发热器件的位置和高低而定制的专用导热垫4,在一个大的平板散热板3上抠出不同的LED2位置。将导热垫4整体扣在元器件1面上,与每个元器件1接触而散热。
本实用新型实施例提供的用于LED的散热结构,采用导热垫4直接与元器件1表面接触的方式,增加了散热的面积,散热板3与空气直接接触,形成了空气对流,加大了热交换的速度。该结构简单紧凑,散热效果很好。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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