[实用新型]一种用于LED的散热结构有效

专利信息
申请号: 201220259759.8 申请日: 2012-06-04
公开(公告)号: CN202695551U 公开(公告)日: 2013-01-23
发明(设计)人: 冯建明;戴莹琰;李后清;杨世杰;寇化吉 申请(专利权)人: 昆山市华涛电子有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215341 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 led 散热 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种用于LED的散热结构。 

背景技术

LED以其理论寿命长、能耗低以及绿色环保等特点而被广泛应用于指示、室内外照明等各个领域。众所周知,影响LED使用寿命的最关键的因素就是LED的散热问题,大功率LED尤其如此。现有大功率LED的散热结构主要由热沉,铝基板、导热硅脂、散热板件等部分依次连接构成,LED经热沉与铝基板连接,这种散热结构存在导热性能差等缺陷和不足,从而极大的影响了LED的应用领域和应用范围,其导热性能差的主要原因在于铝基板的结构设置。铝基板上叠加了一层绝缘层,产生了隔热的效果,使得LED产生的热量无法及时迅速导出,极大的影响了LED的使用寿命。 

实用新型内容

本实用新型针对现有LED散热方式中存在的LED经热沉与铝基板连接,铝基板上叠加了一层绝缘层,产生了隔热的效果,使得LED产生的热量无法及时迅速导出,极大的影响了LED的使用寿命等缺点,提出一种用于LED的散热结构。 

本实用新型是这样实现的,一种用于LED的散热结构,所述用于LED的散热结构包括:元器件、LED、散热板、导热垫、PCB板; 

元器件按照功能要求安装在PCB板上; 

LED分布在PCB板上; 

导热垫安装在PCB板上; 

散热板叠加在导热垫上。 

进一步,所述导热垫是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用导热垫。 

本实用新型提供的用于LED的散热结构,采用导热垫4直接与元器件1表面接触的方式,增加了散热的面积,散热板3与空气直接接触,形成了空气对流,加大了热交换的速度。该结构简单紧凑,散热效果很好。 

附图说明

图1是本实用新型提供的用于LED的散热结构的结构示意图。 

图中:1、元器件;2、LED;3、散热板;4、导热垫;5、PCB板。 

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。 

图1示出了本实用新型提供的用于LED的散热结构的结构。为了便于说明,仅仅示出了与本实用新型相关的部分。 

元器件1按照功能要求安装在PCB板5上; 

LED2分布在PCB板5上; 

导热垫4安装在PCB板5上; 

散热板3叠加在导热垫4上; 

该LED散热结构主要包括PCB板5、导热垫4和散热板3,导热垫4和散热板3依次叠放在PCB板5上,导热垫4是按照PCB板5上发热器件的位置和高低而定制的; 

当发热器件数量较多时,我们采用大的散热板3,由于元器件1装焊时高 低一致性差,散热效果并不好,通常在元器件1面上加柔软的热相变导热垫4来改善散热效果。导热垫4是按PCB板5上发热器件的位置和高低而定制的专用导热垫4,在一个大的平板散热板3上抠出不同的LED2位置。将导热垫4整体扣在元器件1面上,与每个元器件1接触而散热。 

本实用新型实施例提供的用于LED的散热结构,采用导热垫4直接与元器件1表面接触的方式,增加了散热的面积,散热板3与空气直接接触,形成了空气对流,加大了热交换的速度。该结构简单紧凑,散热效果很好。 

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。 

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