[实用新型]用于晶片切割设备的过滤装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种过滤装置，尤其涉及一种应用在LED晶片、硅晶圆等半导体元件的切割设备上的过滤装置。

背景技术

目前，LED晶片及硅晶圆等半导体元件在产出时通常是整片的，必须经过切割才能变成芯片，也才能作为集成电路的零件材料。在切割晶片的过程中，必须在刀具上注上特殊油料，用来润滑刀具及降温，让切割刀具避免发生过热而断裂或影响切割的精密度及切割后晶圆(芯片)的质量，并提升加工效率。但因为晶片切割后的残余物几乎都是粉体，而此类粉体，尤其是硅粉等与油料混合后会产生粘稠性，因此切割过程中必须将与混杂于油料中的粉体随时排除，并注入干净的油料，才能持续的加工切割。而对于切割过程所产生的混杂粉体的油料，大多加工厂都是直接收集在切割设备下所设置的废料桶内，然后予以丢弃，这不仅会造成环境污染，而且由于用来润滑及降温的油料，非常的昂贵，因此无形中也增加了加工的成本，并浪费了资源。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足，提供一种应用于晶片切割设备的过滤装置，其能有效的对晶片切割所生成之粉体与油料的混合物及产生的粘性污渣进行过滤处理，实现资源的有效利用，并降低环境污染。

为实现上述发明目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于晶片切割设备的过滤装置，包括用于容置从机床排出的脏油的脏油箱，所述脏油箱与设于滤桶内的一根以上滤芯的内腔连通，所述滤桶内环绕滤芯设有至少一用于容置从滤芯内滤出的干净油的空腔，所述空腔与滤芯内腔隔离，且所述空腔还分别经滤桶上设置的至少一干净油出口和至少一压缩气体输入口与干净油箱(1#)和压缩气源连通，同时，所述滤芯的内腔还经滤桶上设置的至少一粉体及污渣排放口与污渣箱连通。

优选的，所述滤芯竖直设置于滤桶内，且滤芯内腔分别与设置在滤桶顶部和底部的空腔连通，同时滤桶内环绕滤芯还设有与干净油出口和压缩气体输入口连通的空腔，所述滤桶顶部和底部的空腔分别与脏油箱和污渣箱连通。

进一步的，所述脏油箱分别经带有阀门的管道及带有阀门的管道与机床和设于滤桶内的滤芯内腔连通，所述干净油出口带有阀门的管道与干净油箱连通，所述压缩气体输入口经带有逆止阀及阀门的管路与压缩气源连通，所述粉体及污渣排放口经阀门与污渣箱连通。

优选的，所述脏油箱经泵及带有阀门的管道与滤芯内腔连通，所述干净油箱还经泵及带有逆止阀的管道与机床连通。

优选的，所述阀门采用气动阀门和/或电磁阀门。

优选的，所述过滤装置还包括控制单元，所述控制单元分别与前述各阀门连接。

优选的，所述过滤装置还包括用于监控滤桶内气压的压力表。

优选的，所述污渣箱还与阀门连通，用以将积蓄于污渣箱内的粉体及污渣移除。

附图说明

图1是本实用新型一优选实施例的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图及一优选实施例对本实用新型的技术方案作进一步的说明。

参阅图1系一种可应用于硅晶圆切割设备上的过滤装置，其工作过程如下：

机床脏油通过管道L11与气动阀门P-41进入脏油箱4#，再藉由泵M2将脏油通过管道L12及气动阀门P-11进入滤桶2#，滤桶内装置数根滤芯，脏油从滤桶顶部直接输入滤芯内部(如箭头a所示方向)，此时滤桶底部阀P-43处关闭状态，脏油由滤芯的内部开始过滤(自滤芯内部向外部渗滤)，干净的油经气动阀门P-42及出油口处连接的管道L21进入干净油箱1#，再由泵M1经由管道L22及逆止阀P-12抽入机床使用。硅粉及粘性污渣会慢慢累积在滤芯内部及滤桶底部，当滤桶内达到设定压力时(由压力表P-2上可以查看压力)，阀P-43自动打开，此时压缩气体经由高压空气管L3通过逆止阀P-13及电磁阀P-3进入滤桶，将这些硅粉及污渣排放至污渣箱3#进行收集，同时实现滤芯的反冲洗，当污渣箱3#满后打开阀门P-44将这些硅粉及污渣移除。

优选的，前述各类泵体、气动阀门、电磁阀等器件还可通过如PLC、单片机、计算机系统等进行控制，并由此类控制设备依照操作人员的设定及压力表P-2等的反馈信号而对前述器件的运行状态进行调整，从而实现该过滤装置的自动化运作，进一步提高工作效率，减少对人力资源的需求。

附及，前述电磁阀、气动阀等亦可以本领域技术人员习用的有助于自动化控制的其它类型阀门进行替换。