[实用新型]超高导热金属基线路板有效
| 申请号： | 201220261486.0 | 申请日： | 2012-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN202713783U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 钱涛;张铁;乐务时 | 申请（专利权）人： | 星弧涂层科技(苏州工业园区)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H01L33/64;C23C16/06 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陆明耀;陈忠辉 |
| 地址： | 215122 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超高 导热 金属 基线 | ||
【权利要求书】：
1.一种超高导热金属基线路板，其特征在于：包括金属板材，所述金属板材的上方依次设有通过PVD方法镀设的用于绝缘导热的AlN陶瓷涂层，以及用于导电的Cu涂层。
2.根据权利要求1所述的超高导热金属基线路板，其特征在于：所述AlN陶瓷涂层和Cu涂层之间还镀设有一层DLC涂层。
3.根据权利要求2所述的超高导热金属基线路板，其特征在于：当所述金属板材为非铝金属材料时，所述金属板材和AlN陶瓷涂层之间还镀设有一层起过渡作用的Al涂层。
4.根据权利要求3所述的超高导热金属基线路板，其特征在于：所述AlN陶瓷涂层的厚度为30~40微米；所述Cu涂层的厚度为30~60微米；所述DLC涂层的厚度为2~4微米；所述Al涂层的厚度为0.5~0.7微米。
5.根据权利要求1-4所述的任一超高导热金属基线路板，其特征在于：所述超高导热金属基线路板作为LED封装基板。
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