[实用新型]一种基于DFN、QFN的新型LED封装件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基于DFN、QFN的新型LED封装件，属于电子信息自动化元器件制造技术领域。

背景技术

DFN是一种最新的的电子封装工艺.采用先进的双边扁平无铅封装(DFN)。DFN平台是最新的表面贴装封装技术。印刷电路板(PCB)的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程，都需要遵循相应的原则。DFN平台具有多功能性，可以让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接。

QFN(Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以，它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热的通道，用于释放封装内的热量。通常，将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。由于体积小、重量轻，加上杰出的电性能和热性能，这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。

LED(Light-Emitting-Diode，为发光二极管)是一种能够将电能转化为光能的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。据分析，LED的特点非常明显，寿命长、光效高、无辐射与低功耗。LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可超过150lm/W(2010年)。将LED与普通白炽灯、螺旋节能灯及T5三基色荧光灯进行对比，结果显示：普通白炽灯的光效为12lm/W，寿命小于2000小时，螺旋节能灯的光效为60lm/W，寿命小于8000小时，T5荧光灯则为96lm/W，寿命大约为10000小时，而直径为5毫米的白光LED光效理论上可以超过150lm/W，寿命可大于100000小时。有人还预测，未来的LED寿命上限将无穷大。然而，LED灯的工作原理使得在大功率LED照明行业里散热问题变得非常突出，许多LED照明方案不够重视散热，或者是技术水平有限，所以目前量产的大功率LED灯普遍存在实际使用寿命远远不如理论值，性价比低于传统灯具的尴尬情况，目前还没有真正做到适合商业化的量产。

传统的LED工艺有着污染物焊接。焊点损伤变形等常见缺陷，封装过程次品率较高，而且产品尺寸较大，应用有局限。

实用新型内容

针对上述基于DFN、QFN封装的新型LED封装件的缺点，提供一种基于DFN、QFN的新型LED封装件，可有效缩小产品尺寸，且属于载体外露的高密度封装，不但降低了成本，而且扩大了产品的应用范围，提高封装可靠性。

本实用新型采用的技术方案：封装件包括引线框架载体1，粘片胶2，IC芯片3，键合线4，塑封体5，引线框架载体1上固定粘片胶2，粘片胶2上固定IC芯片3，IC芯片3的PAD键合线4与引线框架载体1相连，构成了电路的电流和信号通道，塑封料5包围了引线框架载体1、粘片胶2、IC芯片3、IC芯片3上的PAD与引线框架载体1连接的键合线4构成电路整体。

所述的粘片胶2为导电胶或绝缘。

本实用新型的有益效果：可有效缩小产品尺寸，且属于载体外露的高密度封装，不但降低了成本，而且扩大了产品的应用范围，提高封装可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的结构剖面图。

图中：1-引线框架载体、2-粘片胶、3-IC芯片、4-键合线、5-塑封体。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细说明。

如图1所示：本实用新型包括引线框架载体1，粘片胶2，IC芯片3，键合线4，塑封体5，引线框架载体1上是粘片胶2，粘片胶2为导电胶或绝缘胶，粘片胶2上是IC芯片3，IC芯片3上的PAD键合线4与引线框架载体1相连，构成了电路的电流和信号通道。塑封料5围了引线框架载体1、粘片胶2、IC芯片3、IC芯片3上的PAD与引线框架载体1连接的键合线4构成电路整体，对IC芯片3和键合线4到支撑和保护作用。