[实用新型]通用串行总线装置

权利要求书

1.一种通用串行总线装置，其特征在于：该装置包括：

第一电路板，具有相对设置的前端和后端、相对设置的第一表面和第二表面、以及成型在所述第一电路板上并排成一排的若干第一金手指，所述第一金手指具有自第一表面向外暴露的第一电性接触面；

第二电路板，焊接至第一电路板的第一表面上，所述第二电路板具有相对设置的首端和尾端、相对设置的上表面和下表面、以及成型在所述第二电路板上并于第一金手指后方排成一排的若干第二金手指，所述第二金手指具有暴露于外界并沿第一电路板厚度方向上位于第一金手指上方的第二电性接触面；

存储芯片和控制芯片，设置在第二表面上； 

及塑封壳体，至少设置在第二表面上，并包封住所述存储芯片和控制芯片。

2.根据权利要求1所述的通用串行总线装置，其特征在于：所述第二电路板长度短于所述第一电路板的长度，所述第二金手指为片状体，且向外突伸超出所述第二电路板的首端并贴靠在所述第一电路板的第一表面上。

3.根据权利要求1或2所述的通用串行总线装置，其特征在于：所述第二电路板的下表面以表面焊接方式焊接在所述第一电路板的第一表面上。

4.根据权利要求1或2所述的通用串行总线装置，其特征在于：所述第一金手指的数量为4个，所述第二金手指的数量为5个，并且所述第一金手指和第二金手指的排列方式符合USB 3.0介面标准。

5.根据权利要求1所述的通用串行总线装置，其特征在于：所述通用串行总线装置还包括设置在所述第二电路板未被塑封壳体封包的部分的电源组件和晶体振荡器。