[实用新型]全圆锡球的成型装置有效
申请号: | 201220268541.9 | 申请日: | 2012-06-07 |
公开(公告)号: | CN202639303U | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 张业松 | 申请(专利权)人: | 东莞市锡达焊锡制品有限公司 |
主分类号: | B22D35/04 | 分类号: | B22D35/04;B22C9/06;B22C9/22 |
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地址: | 523000*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全圆锡球 成型 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及锡产品制造生产设备领域技术,尤其是指一种全圆锡球的成型装置。
背景技术
无铅全圆锡球是焊锡中的一种产品,其是用于线路板的焊接。纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡;焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象;加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强;纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。
在现有的全圆锡球浇铸成型的过程中,大多生产企业均采用专门的浇铸机,利用专门的浇铸机可以批量快速地实现对熔锡浇铸成型出全圆锡球。
上述现有的专业浇铸机结构,虽可提供给使用者浇铸全圆锡球的功效,确实具有进步性,然而,现有专业的浇铸机结构庞大,成型工艺复杂,而且价格昂贵,一般的小企业难以购置专业的浇铸机进行生产制造,人们急切需要一种价格便宜、结构和成型工艺都比较简单的浇铸机来浇铸成型全圆锡球。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种全圆锡球的成型装置,其能有效解决现有之全圆锡球成型需要采用专门的浇铸机导致工艺复杂、价格昂贵的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种全圆锡球的成型装置,包括有下模和上模;该下模的表面凹设有复数个第一半圆凹腔,上模的底面凹设有复数个第二半圆凹腔,当该上模与下模合模时,该第一半圆凹腔与第二半圆凹腔拼合形成全圆空腔,该上模的表面上设置有连通该全圆空腔的浇铸孔;针对该上模设置有自动带动上模与下模合模或开模的驱动机构。
作为一种优选方案,所述上模的一端与下模可转动地枢接,该驱动机构作用于该上模上带动上模上下摆动,当上模向上摆动时,该上模与下模开模,当上模向下摆动时,该上模与下模合模。
作为一种优选方案,所述驱动机构为气压式驱动机构。
作为一种优选方案,所述上模的表面凹设有料槽,前述浇铸孔设置于该料槽的底面上。
作为一种优选方案,所述上模和下模的两侧设置有用于对上模和下模进行合模锁紧的锁紧机构。
作为一种优选方案,所述上模的底面上设置有定位孔,对应的该下模的表面上设置有定位柱,当上模与下模合模时,该定位柱插入该定位孔中。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
通过于上模上设置有第一半圆凹腔,于下模上设置有第二半圆凹腔,利用上模与下模合模拼合形成全圆空腔,利用浇注孔连通全圆空腔以便注入熔锡,并配合利用驱动机构带动上模自动与下模合模或开模,以实现全圆锡球的成型,本实用新型体积小、结构成型工艺都比较简单,全圆锡球成型质量好;并且本实用新型为一种简易的浇铸机,价格便宜,适合小企业购置进行全圆锡球的生产制造,利于减轻小企业的成本负担。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图;
图2是本实用新型之较佳实施例中上模和下模开模后的局部放大示意图。
附图标识说明:
10、下模 101、第一半圆凹腔
102、定位柱 20、上模
201、第二半圆凹腔 202、浇铸孔
203、料槽 204、定位孔
30、驱动机构 40、锁紧机构
具体实施方式
请参照图1和图2所示,其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构,包括有下模10和上模20。
其中,该下模10的表面凹设有复数个第一半圆凹腔101,上模20的底面凹设有复数个第二半圆凹腔201,当该上模20与下模10合模时,该第一半圆凹腔101与第二半圆凹腔201拼合形成全圆空腔,该上模20的表面上设置有连通该全圆空腔的浇铸孔202,在本实施例中,该上模20的表面凹设有料槽203,前述浇铸孔202设置于该料槽203的底面上;以及,该上模20的底面上设置有定位孔204,对应的该下模10的表面上设置有定位柱102,当上模20与下模10合模时,该定位柱102插入该定位孔204中而实现上模20与下模10之间的定位。
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