[实用新型]一种制作线路板用的介电板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种介电板，尤其涉及一种制作线路板用的介电板。

背景技术

在线路板的制作过程中，需要有较大厚度的介电板。目前，由于单张半固化片厚度的限制，在制作线路板时，都是将3张以上的半固化片进行叠合压板而形成介电板，然而，在压合过程中，每张半固化片都会经历融化流胶再固化的过程，在流胶阶段，半固化片之间很容易相互滑动，导致层间图形错位，并且由于树脂流胶量大，容易导致流胶不均，从而产生介电板厚度不均匀的品质问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的旨在于提供一种制作线路板用的介电板，其能避免发生层间图形错位的现象，防止出现因流胶量大而导致板厚不均匀的品质问题。

为实现上述目的本实用新型采用如下技术方案：

一种制作线路板用的介电板，包括一上半固化片、一下半固化片以及一树脂光板，所述树脂光板压附于该上半固化片与下半固化片之间。

作为一种优选方案，所述树脂光板的厚度在0.21mm以上。

本实用新型所阐述的一种制作线路板用的介电板，其有益效果在于：本实用新型通过采用树脂光板来替代除上半固化片、下半固化片以外的所有半固化片，减少了半固化片的数量，当进行压合生产时，树脂光板在压合过程中厚度不会发生变化，减少了树脂的流动，有效防止滑板，从而避免发生层间图形错位的现象，同时防止出现因流胶量大而导致板厚不均匀的品质问题。 

附图说明

图1是本实用新型实施例的结构示图。

附图标记说明：

10、上半固化片；20、下半固化片；30、树脂光板。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步描述。

请参照图1所示，其显示出了本实用新型较佳实施例的具体结构，一种制作线路板用的介电板，包括一上半固化片10、一下半固化片20以及一树脂光板30，所述树脂光板30压附于该上半固化片10与下半固化片20之间。

其中，所述树脂光板30替代了一张以上的半固化片，其厚度在0.21mm以上。该树脂光板30可通过将覆铜板蚀铜后制成。

使用时，由于树脂光板30替代了除上半固化片10、下半固化片20以外的所有半固化片，当介电板所需的厚度越大时，只需采用更大厚度的树脂光板30，树脂光板30所替代的半固化片也就越多，减少了半固化片的数量，并且当进行压合生产时，树脂光板30在压合过程中厚度不会发生变化，减少了树脂的流动，有效防止滑板，从而避免发生层间图形错位的现象，同时防止出现因流胶量大而导致板厚不均匀的品质问题。

以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。