[实用新型]半导体封装模压机的散热系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热系统，尤其是一种适用于半导体封装模压机的散热系统。

背景技术

半导体封装过程一般为：切割晶圆，晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片；粘晶，将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（导线框架）架上；焊线或植球，焊线是利用超细的金属，如金、银、铜、铝导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，植球是焊球与基板焊垫通过高温焊接实现连接；镀锡，将引脚或植入的球表面覆盖焊锡；印字，在器件表面打上型号、生产日期、批号等信息；检测，测试产品的电性能。在焊线或植球之后，后段制程的关键工序是模压，该工序将上一步完成的IC（集成电路板）放入模具中，以冲压的方式将热固性树脂填入模具中以保护IC。传统的模压机外壳通风散热不良，当树脂未灌满时若因散热不良导致模压机控制电路过热当机，造成树脂灌入过程中断，则会使产品报废。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供解决上述问题的一种半导体封装模压机的散热系统。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：

一种半导体封装模压机的散热系统，包括模压机箱体和所述模压机箱体上的箱体门，所述箱体门上开设有网孔结构的散热板，与所述箱体门相邻的侧面上装设有风扇。风扇与散热板上的网孔进行热量传输和风向对流。

优选地，所述箱体门是对开的两扇门，每扇门上各开设有所述散热板。

优选地，所述散热板的开孔形状包括四边形、圆形或椭圆形。

本实用新型的有益效果主要体现在：通过在传统的的模压机中增加了包括散热板和风扇的散热系统，改善了模压机通风散热效果，避免在模压机工作进行时其控制电路过热当机做死材料，造成产品报废。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

图1是本实用新型半导体封装模压机的散热系统结构示意图。

图2是本实用新型半导体封装模压机的散热系统的左视图。

其中

1箱体门2散热板3风扇

具体实施方式

请参阅图1和图2，本实用新型包括模压机箱体和模压机箱体上的箱体门1，箱体门1上开设有网孔结构的散热板2，与箱体门1相邻的侧面上装设有风扇3。

具体地，箱体门1是对开的两扇门，每扇门上各开设有所述散热板2。

具体地，风扇3设置在模压机外部。

本实用新型尚有多种具体的实施方式，凡采用等同替换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本实用新型要求保护的范围之内。