[实用新型]电镀机收料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种收料装置，尤其是一种在半导体封装工艺过程中适用于引线框架料板电镀完成后，用于存放传引线框架料板的电镀机收料装置。 

背景技术

半导体封装过程一般为：切割晶圆，晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片；粘晶，将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（导线框架）架上；焊线或植球，焊线是利用超细的金属，如金、银、铜、铝导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，植球是焊球与基板焊垫通过高温焊接实现连接；镀锡，将引脚或植入的球表面覆盖焊锡；印字，在器件表面打上型号、生产日期、批号等信息；检测，测试产品的电性能。在上述半导体封装过程中，收放料机构起着很重要的作用。通常在高频率的电镀机收放料机构中，设置有缓冲机构，若收料机构运行出现异常，缓冲机构往往会与料板撞击，导致料板损害，产品报废。 

实用新型内容

本实用新型的目的是提供解决上述问题的一种电镀机收料装置。 

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现： 

一种电镀机收料装置，包括引线框架料板、机台、收料机构、放料机构和缓冲机构，所述收料机构包括设置在机台上的料板传送装置和安装在所述料板传送装置右侧的支架，所述放料机构包括料板夹爪，所述缓冲机构包括设置在所述料板传送装置旁与所述支架相对应的另一侧位置的缓冲板、位于所述缓冲板下方起支撑作用的定位台和装设在所述缓冲板左侧的缓冲板夹爪，还包括有一检测机构。

优选地，所述检测机构装设在所述支架上、低于所述缓冲板水平高度的位置。 

优选地，所述检测机构包括一组传感器。 

优选地，所述缓冲板和所述缓冲板夹爪通过滑动块与所述定位台的上表面滑动连接。 

优选地，所述支架固定在所述机台上。 

优选地，所述缓冲板的宽度大于所述引线框架料板的宽度。 

优选地，在所述支架上、所述检测机构的上方开设有缓冲板凹槽，使所述缓冲板从左至右运动时，其端面能伸入所述缓冲板凹槽，起支撑缓冲板的作用。 

本实用新型的有益效果主要体现在：通过在传统的电镀机收料装置中增加一组传感器，感应到有料板在缓冲机构的缓冲路线上时阻止缓冲机构运行，避免缓冲机构与料板撞击，导致料板损害、产品报废。 

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明： 

图1是本实用新型的电镀机收料装置的结构示意图。