[实用新型]消除贾凡尼效应的PCB板有效
申请号: | 201220269068.6 | 申请日: | 2012-06-07 |
公开(公告)号: | CN202634884U | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 李涛;吴少晖 | 申请(专利权)人: | 广州美维电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 汤喜友 |
地址: | 510663 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 消除 贾凡尼 效应 pcb | ||
技术领域
本实用新型涉及一种印制线路板,具体涉及消除贾凡尼效应的PCB板。
背景技术
金手指卡板电路板行业常见的一种印制线路板,该类板的有一重要特征就是有镀金的插拔连接PAD,并且金手指PAD一般都会连接其他没有被阻焊油墨覆盖的焊接PAD或孔,金手指卡板生产制造过程中,在金手指位镀金后,都需要进行表面处理,比如喷锡,防氧化,沉银等,这些表面处理的前处理,一般都会用到微蚀液处理铜面,用以得到较好的表面处理效果,微蚀液基本都是采用硫酸+过硫酸钠体系或硫酸+双氧水体系,都是强电解质体系,当金手指卡板经过微蚀溶液体系时,由贾凡尼效应原理可知,只要两种相连的金属存在电势差,在电解质溶液中就会产生贾凡尼效应:
Cu-2e→Cu2+ E=0.337V
Au-e→Au+ E=-1.691V
由上面反应式看出,金与铜存在电势差,会产生贾凡尼效应,在电解质当中,与镀金PAD相同连接的露铜面,形成原电池效应(铜面充当阳极,失去电子铜溶解,金面充电阴极,微蚀药水氧化剂在阴极得到电子发生还原反应),导致露铜面咬蚀速率显著加快,导致露铜PAD变小,或相连接的孔铜变薄开路,因此消除贾凡尼效应是PCB制造行业亟欲解决的问题。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供一种消除贾凡尼效应的PCB板,旨在微蚀过程中杜绝贾凡尼效应,有效的解决金手指卡板蚀铜过大以及孔开的问题。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
消除贾凡尼效应的PCB板,其包括设有金手指的PCB基板,所述金手指设置于PCB基板的边缘,在所述金手指上黏贴一保护胶层。
优选地,所述保护胶层为聚酰亚胺胶带。
优选地,所述保护胶层为紫外线固化胶。
本实用新型所阐述的消除贾凡尼效应的PCB板,与现有技术相比,其有益效果在于:本实用新型在金手指镀金后,在金手指位置贴保护胶层,用以遮盖金手指,阻止微蚀溶液接触金手指,相当于阻隔原电池中的阴极,有效杜绝贾凡尼效应的产生,有效的解决金手指卡板蚀铜过大以及孔开的问题,贴保护胶层简单方便,同时能在后续的表面处理过程中,保护胶层能够有效保护金面不受药水的污染变色,极大改善金手指外观品质。
附图说明
附图1为本实用新型消除贾凡尼效应的PCB板的结构示意图。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型的消除贾凡尼效应的PCB板做进一步描述,以便于更清楚的理解本实用新型所要求保护的技术思想。
如图1所示,消除贾凡尼效应的PCB板,其包括设有金手指11的PCB基板1,金手指11设置于PCB基板1的边缘,在金手指11镀金后,采用微蚀液处理铜面时,在金手指11上黏贴一保护胶层2,阻止微蚀溶液接触金手指,相当于阻隔原电池中的阴极,有效杜绝贾凡尼效应的产生,有效的解决金手指卡板蚀铜过大以及孔开的问题。在本实用新型较佳的实施例中,保护胶层2可以采用常用的价格比较便宜的聚酰亚胺胶带,当然,为了防止采用聚酰亚胺胶带需要人工贴附而造成对PCB板的污染,可采用涂覆于金手指11上的紫外线固化胶,使用简单方便,同时能在后续的表面处理过程中,保护胶层能够有效保护金面不受药水的污染变色,极大改善金手指外观品质。
对于本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及变形,而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
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