[实用新型]用于半导体封装制造的烤箱有效
申请号: | 201220269073.7 | 申请日: | 2012-06-08 |
公开(公告)号: | CN202662576U | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 廖明俊;赵亮;陈建华;蒋秦苏 | 申请(专利权)人: | 矽品科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;F26B25/00 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 陆明耀;姚姣阳 |
地址: | 215123 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 半导体 封装 制造 烤箱 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种烤箱,尤其是适用于半导体封装制造的烤箱。
背景技术
传统用于烘烤半导体封装制造过程中电子元件的烤箱所采用的温控器只是用来控制在烘烤过程中保持恒定温度进行烘烤。如果出现温度失控现象,烤箱内的温度超过半导体封装电子产品的耐高温性能参数,就有导致这些电子产品报废的风险发生,如果出现温度失常现象时得不到及时的散热降温,将会大大增加这些电子产品报废的风险。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供解决上述问题的一种用于半导体封装制造的烤箱。
本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:
一种用于半导体封装制造的烤箱,包括箱体和控制烤箱工作过程的控制装置,所述控制装置包括一温控器以及一端连接所述温控器并用于设定温度的记录器AL1,所述记录器AL1另一端连接继电器RY6,所述继电器RY6的控制端则连接有一通电控制开关,所述温控器的另一端还连接有用于设定温度的记录器AL2,所述记录器AL2的一端连接继电器RY7,所述继电器RY7的控制端连接一报警器装置,所述控制烤箱工作过程的控制装置还包括一风扇开关控制装置,所述风扇开关控制装置一端连接送风计时器,所述送风计时器与继电器RY8的一端连接,所述继电器RY8的另一端连接至继电器RY6。当出现温度异常现象,报警器装置报警后,提醒打开风扇开关控制装置,使风扇像烤箱内送风散热,减少产品报废的风险。
优选地,所述记录器AL1的一端还连接有继电器RY3,所述继电器RY3的另一端接连一恒温计时器。恒温计时器设置需要恒温烘烤电子产品的时长。
优选地,所述通电开关装置的另一端连接至烤箱加热器。
优选地,所述风扇开关控制装置另一端连接至风扇。
本实用新型的有益效果主要体现在:通过加设了报警器装置和风扇,双重保护避免了被烘干电子元件产品因温度异常而导致其报废。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:
图1是本实用新型的用于半导体封装制造的烤箱的电路图。
图2是本实用新型的用于半导体封装制造的烤箱的原理框图。
具体实施方式
请参阅图1和图2,本实用新型一种用于半导体封装制造的烤箱,包括箱体和控制烤箱工作过程的控制装置,控制装置包括一温控器以及记录器AL1,温控器一端连接记录器AL1,AL1另一端连接继电器RY6,继电器RY6的另一端则连接有一通电控制开关;温控器的另一端还连接有记录器AL2,记录器AL2的一端连接继电器RY7,继电器RY7的另一端连接一报警器装置;该实用新型包括一风扇开关控制装置,风扇开关控制装置一端连接送风计时器,送风计时器与继电器RY8的一端连接,继电器RY8的另一端连接至继电器RY6。具体地,记录器AL1的一端还连接有继电器RY3,继电器RY3的另一端接连一恒温计时器。
本实施例工作时,首先通过记录器AL1设定所需恒温烘烤的温度为170度,通过记录器AL2设定报警温度为181度,然后关闭烤箱磁门,开启烤箱内加热装置,使烤箱内的温度朝所述记录器AL1设定的温度值升高;当烤箱内的温度升至170度时,继电器RY6控制所述通电控制开关断开,烤箱加热器停止加热,对烤箱内的产品进行恒温烘干,同时所述恒温计时器开始根据设定所需烘烤的时间进行倒计时,若烘烤过程中无温度异常的现象出现,恒温计时器倒计时时间时产品即烘烤完毕。若烘烤过程中有温度异常现象发生,当温度升高至181度时,继电器RY7控制报警器装置报警,此时使风扇开关装置打开,控制风扇向烤箱内送风和送风计时器开始计时,同时继电器RY8控制所述继电器RY6失效。
本实用新型尚有多种具体的实施方式,凡采用等同替换或者等效变换而形成的所有技术方案,均落在本实用新型要求保护的范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造