[实用新型]高效能LED发光组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，特别涉及LED发光组件结构。 

背景技术

目前LED发光组件的的结构，为金属底板其上根据需要设置灯碗，再设置绝缘层、电路层；将LED芯片粘接于灯碗中，将LED芯片与电路层电连接，且电路连接多为LED芯片并联。LED芯片的并联，会使为其提供电能的驱动电路输入输出有较大的电压差，如此，就会造成驱动电路的能耗增大，从而会产生热量、降低使用寿命，达不到节能目的。 

也有将LED芯片的电路连接采用串联、并联结合的，在一定程度上达到了节能的目的，但其电路设计繁琐，增加了工艺难度，特别如球形LED发光组件，发光组件基板为园形，其LED芯片要求是均布于于该圆形基板上，将圆形基板上均布的LED芯片串联起来，其电路会有一定的难度。 

实用新型内容

本实用新型的目的是针对以上现有技术的不足，设计一种电路简单，可将LED芯片串联起来，并结构及生产工艺简单的高效能LED发光组件。 

本实用新型目的可以通过以下技术方案实现，一种高效能LED发光组件，包括金属底板、绝缘层、导电层、荧光胶封、LED芯片及驱动电路，其所述导电层与绝缘层上设有多个相互对应的LED芯片孔，LED芯片孔的周边导电层被分割为两个相互绝缘的导电区间，起始的LED芯片孔的两个相互绝缘的导电区间中的一个导电区间电连接驱动电路的一端电极，另一个导电区间同样为又一个LED芯片孔的两个相互绝缘的导电区间之一，该LED芯片孔的另一个导电区间又为下一个LED芯片孔的两个导电区间之一，依此类推的设置导电区间，最末的LED芯片孔的两个相互绝缘的导电区间，其中一个导电区间与它前面LED芯片孔的两个导电区间之一，共为一个导电区间，最末的LED芯片孔的另一个导电区间，电连接驱动电路的另一电极；在LED芯片孔中的金属底板上设置LED芯片，LED芯片的两条引线，分别电连接其周边的两个相互绝缘的导电区间，依此类推的连接引线。 

所述的高效能LED发光组件，其金属底板、绝缘层、导电层相互结合在一起，LED芯片导热绝缘的设于LED芯片孔间的金属底板上，电连接LED芯片与导电区间，在LED芯片孔上设置荧光胶封，。 

所述的高效能LED发光组件，其述金属底板为铝板，为了绝缘，没有设置LED芯片的金属底板的一面为经氧化处理的，氧化层作为绝缘层的铝板。 

所述的高效能LED发光组件，其金属底板为圆形，或长条形，或方形，或多边形。 

本实用新型的技术优点在于，所设计的电路简单，可将LED芯片串联起来，使驱动电压接近外部电源电压，提高了LED发光组件的效率。 

附图说明

图1为本实用新型的连接结构原理示意图； 

图2为本实用新型的结构示意图； 

图3为本实用新型的电路原理示意图。 

具体实施方式

如图1、图2、图3所示，其中，1为金属底板，2为绝缘层，3为导电层，4为荧光胶封，5为LED芯片，6为驱动电路，7为引线,8为LED芯片孔。该实施例的金属底板为圆形。其所述导电层3与绝缘层2上设有多个相互对应的LED芯片孔8。LED芯片孔8的周边导电层被分割为两个相互绝缘的导电区间，如图1中的起始的LED芯片孔80的两个相互绝缘的导电区间30与32，其中一个导电区间30接驱动电路的一级，另一个导电区,32同样为又一个LED芯片孔81的两个相互绝缘的导电区间之一，即导电区间32；该LED芯片孔81的另一个导电区间33又为下一个LED芯片孔82的两个导电区间之一，依此类推的设置导电区间。最末的LED芯片孔83的两个相互绝缘的导电区间31及34，其中一个导电区间31与他前面的LED芯片孔84的两个导电区间之一，共为一个导电区间，即导电区间34。最末的LED芯片孔83的另一个导电区间31，接驱动电路的 另一级。在每个LED芯片孔8中的金属底板上设置LED芯片5，LED芯片的两条引线7，分别电连接其周边的两个相互绝缘的导电区间，如LED芯片51的两条引线分别连接导电区间32与导电区间33；依此类推的连接引线，最后达到了所有LED芯片串联的目的。最后在LED芯片孔8中，在LED芯片5及引线7上，用荧光胶封4封胶即可。 

所有LED芯片5串联起来后的驱动电压即驱动电路6的输出电压，最好接近驱动电路6的输入电压，如是我国的市电220伏。