[实用新型]共晶基板

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种共晶基板。 

【背景技术】

现有技术中，LED芯片可以用共晶或固晶的方式固定于基板上，使用共晶方式固定时，首先在基板上点上膏状焊料，再把LED芯片放置在焊料上，然后加温基板，焊料溶解后即可将LED芯片焊接于基板上；共晶的另一种焊接方法是把基板加温到固态焊料的溶点，然后在基板上溶上焊料，最后将LED芯片放在基板上焊接。使用固晶方式固定时，固定方式以胶水粘贴为主，胶水主要采用硅胶或银胶，固定时首先在基板上点上硅胶或银胶，再把LED芯片放置在胶体上，然后加温使胶体固化从而将LED芯片固定在基板上。 

现有基板一般采用平板，因而在共晶及固晶生产过程中存在胶水或焊料会包裹LED芯片，影响LED芯片的发光效果的问题。由于胶水和焊料都存在遮光和吸光的性质，焊料或胶水的包裹都会影响到LED芯片侧面的发光效果。同时，在固定过程中，焊料或胶水完全固化前LED芯片的位置可能会产生滑动或旋转偏移，影响产品质量。 

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于克服现有技术中LED芯片产生位置偏移及侧面发光效果不佳之不足，提出的一种新型共晶基板。 

本实用新型是通过以下技术方案来实现的： 

所述共晶基板包括一金属底板及一固定于所述底板上的PCB板，所述PCB板呈环形，所述底板中部设有若干凸起的共晶位。 

进一步地，所述PCB板内侧底部设有倒角或圆角反光面。 

进一步地，所述PCB板上方设有焊点及导线层。 

进一步地，所述共晶位呈矩形且阵列于所述共晶基板表面。 

进一步地，所述底板制作材料为铜或铝，所述共晶位上表面可以镀银。 

本实用新型的有益效果在于：解决了共晶过程中LED芯片被焊料包裹以及LED芯片位置在固定时产生旋转偏移的技术问题，保证了LED芯片的侧面发光效果，提高了产品质量。 

【附图说明】

图1为本实用新型结构示意图 

附图标记：1、共晶基板；2、PCB板；3、共晶位；4、反光面；5、焊点；6、导线层。 

【具体实施方式】

下面结合附图及具体实施方式对本实用新型做进一步描述： 

在一优选实施例中，所述共晶基板1包括一金属底板及一固定于所述底板上的PCB板2，所述PCB板2呈环形，所述底板中部设有若干凸起的共晶位3。本实用新型使用时LED芯片放置于凸起的共晶位3上，由于共晶位3凸起，LED芯片放置于共晶位3上时只有底边附近会与焊料接触，避免了LED芯片被焊料包裹的现象，充分保证了LED芯片侧面的发光效果；同时，置于共晶位3上的LED芯片不易滑动，从而避免了LED芯片位置偏移的问题。 

在一优选实施例中，所述PCB板2内侧底部设有倒角或圆角反光面4。这种设计可以更加有效的利用LED芯片侧面发出的光线，提高照明效果。 

在一优选实施例中，所述PCB板2上方设有焊点5及导线层6。所述焊点5便于将本实用新型与其它结构焊接固定。 

在一优选实施例中，所述共晶位3呈矩形且阵列于所述共晶基板1表面。所述共晶位3的高度和面积均可在生产过程中调节，所述生产过程包括但不限于开模铸造、冲压、蚀刻及机械自动化加工方式。 

在一优选实施例中，所述底板制作材料为铜或铝，所述共晶位3上表面可以镀银。 

根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。