[实用新型]驻极体麦克风

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种驻极体麦克风。 

【背景技术】

随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。另，移动电话越来越向微型化发展，其上的元件，如麦克风，如何在不断减小的体积内仍能保持良好性能，确为重要之课题。 

目前常用的麦克风主要有电容式麦克风以及MEMS(微电机系统)麦克风，而电容式麦克风因成本低廉应用较为广泛，电容式麦克风中最主流的为驻极体麦克风。相关技术的驻极体麦克风包括壳体、与所述壳体共同围成声腔的电路板、收容于所述壳体内的膜片组、垫片、与所述膜片组相对且被所述垫片分隔的背极板，背极板上附有驻极体。所述电路板上设有电路驱动芯片及与外部电路电连接的电极输出端，所述壳体包括底壁和由所述底壁垂直延伸侧壁，所述底壁上设有贯穿其上的入声孔。 

然而，相关技术的驻极体麦克风其入声孔与电极输出端不在同一侧，而声腔中需留出空间设置所述电路驱动芯片等其它部件，这使得相关技术的驻极体麦克风在整体厚度上很难微型化到3mm以下，从而限制了产品的微型化。而且相关技术的驻极体麦克风封装时是通过压力压铆而成的，造成其内部应该大，最终使得相关技术的驻极体麦克风稳定性差。 

因此，实有必要提供一种新的驻极体麦克风解决上述问题。 

【实用新型内容】

本实用新型需解决的技术问题是提供一种体积小、性能稳定的驻极体 麦克风。 

根据上述的技术问题，设计了一种驻极体麦克风，其目的是这样实现的：一种驻极体麦克风，其包括壳体、与所述壳体共同围成声腔的电路板、收容于所述壳体内的振膜组、垫片和背极板，所述垫片位于所述振膜组与所述背极板之间且使所述振膜组与所述背极板之间形成间隙。所述电路板上设有电路驱动芯片，所述壳体包括底壁和由所述底壁垂直延伸的侧壁。其中，所述电路板上还设有贯穿其上的入声孔和连接外部电路的正、负电极输出端，所述振膜组比所述背极板更靠近所述电路板设置并与所述电路板电连接，所述壳体内侧还设有一层与所述电路板电导通的金属层，所述金属层上完全覆盖一层绝缘层。所述壳体内还设有由导电材料制成的弹片，所述弹片同时电连接所述背极板和所述底壁并将所述背极板支撑在所述底壁上。 

优选的，所述金属层包括贴设在所述底壁上的第一金属层和贴设在所述侧壁上的第二金属层，所述第二金属层分别与所述第一金属层和所述电路板电连接。 

优选的，所述弹片呈环形，其包括固定部、由所述固定部两端分别弯折延伸的弹性部和由所述弹性部弯折延伸的并与所述固定部平行的支撑部。所述固定部与所述底壁固定电连接，所述支撑部与所述背极板固定电连接。 

优选的，所述电路板为埋阻埋容结构。 

优选的，所述绝缘层为在所述金属层上喷设的绝缘漆。 

优选的，所述驻极体麦克风为方形，所述正电极输出端位于所述电路板的角的位置，所述负电极输出端环绕所述入声孔设置。 

与相关技术相比，本实用新型的驻极体麦克风体积更小，性能更稳定。 

【附图说明】

图1为本实用新型驻极体麦克风的立体结构分解图。 

图2为本实用新型驻极体麦克风的立体结构图。 

图3为图2沿A-A线剖示图。 

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。