[实用新型]无风扇嵌入式平板电脑机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无风扇嵌入式的通用结构件。具体地说是一种无风扇嵌入式平板电脑机箱。

背景技术

现在，工业平板电脑市场正逐步向小尺寸、高性能方向发展，且多数产品均采用无风扇设计。如何在狭小的无风扇环境内将主板等发热源产生的热量散发出去，渐渐被各家公司所重视。

传统平板电脑机箱是由数块钣金件拼接而成的，内衬是支撑主板及其它电子配件用的钣金件，通过热传导的方式将各电子配件产生的热传递到散热块上，机箱四周开有散热孔，保证空气流通。

众所周知，在高温环境下电子元器件的稳定性、相关参数都会变化，导致产品使用寿命大打折扣。原本设计为最高工作温度为50度，MTBF在100000小时左右的电子产品，在70度的环境中，其MTBF会降至约40000小时。严重地影响了产品的可靠性。因此，无风扇嵌入式平板电脑的结构关键在于需要具体良好的散热性能，以保证在嵌入式环境下的稳定使用。

在以往的产品中，为了达到良好的散热性能，各公司均通过发热源上的散热块散热，但随着市场“小巧”趋势的发展，局限于小尺寸机箱内部紧凑的结构，散热块不可能做的很大，故实际散热量大打折扣。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述不足之处，而设计的一种无风扇嵌入式平板电脑机箱。在不改动整机尺寸的情况下，采用散热块+铝后盖形式，增大整机散热面积，进而加快热量散发，提高整机散热性能。

基于上述原理，本实用新型采用如下方案。

一种无风扇嵌入式平板电脑机箱，所述机箱具有后盖和传热块，待安装至所述机箱的至少一部分发热元件能经由所述传热块与所述后盖接触，其中，所述后盖的至少一部分做成鳍片状。

优选地，所述后盖由铝合金制成，所述传热块由铝或铝合金制成，所述传热块更优选地由纯铝制成。

优选地，所述后盖为通过型材挤压而成的铝合金后盖。

优选地，所述机箱中间以钢板作为能支撑主板的支撑件。

优选地，所述机箱还包括铝合金制成的前面板。

优选地，所述后盖包括鳍片状部和条状肋部。

优选地，所述后盖为包括底板和侧板的无顶的立方体形式，在所述后盖的底板上形成所述鳍状部和所述条状肋部。当所述前面板与所述后盖接合时，形成露出显示部的立方体框架。

优选地，所述底板和/或所述侧板形成有散热孔。

优选地，所述传热块包括从所述块体的主体伸出的板部，所述板部设置多个孔。

优选地，所述发热元件为主板上的发热元件。

本实用新型和现有技术相比较的优点是：机箱前面板、后盖采用全铝合金材料，具有牢固、紧凑、美观、专业且便于现场安装等优点；纯铝散热块与后盖的结合，增大了整机散热面积，很好地提高了整机散热性能。

附图说明

图1是根据本实用新型的一个实施方式的无风扇嵌入式平板电脑机箱的结构原理图。

图2是采用本实用新型的结构的平板电脑整机的外观图(正面)。

图3是采用本实用新型的结构的平板电脑整机外观图(背面)。

图4是采用本实用新型的结构的平板电脑的后盖的外观图。

图5是采用本实用新型的结构的平板电脑的后盖的侧视图。

图6是采用本实用新型的结构的平板电脑立体图。

图7是采用本实用新型的结构的平板电脑的散热块的外观图。

具体实施方式

下面参照图1至图7说明本实用新型的原理及示例性实施方式。

本实用新型的无风扇嵌入式平板电脑机箱的工作原理如下：

让平板电脑内部的电子元器件通过热传导的方式，将热量传递到机壳上，通过机壳较大的表面积与外界空气做热交换，达到给电子元器件散热降温的目的。

其热传导公式可简化为：Q＝K*A*ΔT/ΔL

其中，Q为热量，K为导热系数，A为散热面积，ΔT为两端温差，ΔL为两端距离。

可以看出，传导散热的效率，与散热的材料和面积正相关。

本实用新型提供一种无风扇嵌入式平板电脑机箱，如图1所示，机箱具有后盖1和传热块2，待安装至机箱的至少一部分发热元件3能经由传热块2与后盖1接触，其中，后盖的至少一部分做成鳍片状。图1中用箭头示出散热方向。

优选地，后盖1由铝合金制成，传热块2由铝或铝合金制成，传热块2更优选地由纯铝制成。优选地，机箱的前面板4也由铝合金制成。