[实用新型]一种新型石英晶体谐振器平面基座有效
申请号: | 201220274009.8 | 申请日: | 2012-06-12 |
公开(公告)号: | CN202634374U | 公开(公告)日: | 2012-12-26 |
发明(设计)人: | 刘永良;肖旭辉;曹培福 | 申请(专利权)人: | 湖南省福晶电子有限公司 |
主分类号: | H03H9/05 | 分类号: | H03H9/05 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 417600 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 石英 晶体 谐振器 平面 基座 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种石英晶体谐振器配件,具体涉及一种新型石英晶体谐振器平面基座。
背景技术
目前,我国传统的石英晶体谐振器主要靠劳动密集型生产,其效率低、利润微薄和生产技术没有实质性突破,其尺寸较大,主要用于儿童玩具、游戏机、电视机等低精度电子产品上。而用于手机、笔记本电脑、卫星通讯设备等高精度电子产品上的一些要求占用空间小的可表面贴装的晶体谐振器、振荡器、滤波器陶瓷基座的生产核心技术一直掌握在国外手中。
现有的平面基座,一般是在陶瓷基座板面和底面的两侧设有对应的内部印刷端子和外部印刷端子,侧面设有印刷连通带,内部印刷端子和外部印刷端子通过侧面的印刷连通带电连接。但是这种结构下内部印刷端子和外部印刷端子很容易被磨损,导致失效。因此,实现石英晶体谐振器技术的突破,设计这一种结构更为合理的平面基座是关键。
发明内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种新型石英晶体谐振器平面基座,从而解决上述背景技术中的问题。
本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
一种新型石英晶体谐振器平面基座,包括主体,其特征在于,所述主体的正面两侧均设有金属晶片搭载层,所述主体的底面两侧均设置有金属电极层,所述金属晶片搭载层和所述金属电极层之间利用金属联接层对应连接;所述主体设置有与所述金属联接层形状相匹配的凹槽,所述金属联接层设置于凹槽的底面上。
本实用新型中,所述金属晶片搭载层、金属联接层和金属电极层采用工艺是在陶瓷本体印刷钨钼合金,再采用高温共烧(1650度)技术形成;再经过化学镀镍和金完成平面基座加工。
由于采用了以上结构,本实用新型具有以下有益效果:
本实用新型结构简单,金属联接层设置于凹槽内,可以有效避免磨损,大大延长了平面基座的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型的俯视结构示意图。
图中所示:1、主体;2、金属晶片搭载层;3、金属电极层;4、金属联接层;5、凹槽。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
参见图1和图2,一种新型石英晶体谐振器平面基座,包括主体1,其特征在于,所述主体1的正面两侧均设有金属晶片搭载层2,所述主体1的底面两侧均设置有金属电极层3,所述金属晶片搭载层2和所述金属电极层3之间利用金属联接层4对应连接;所述主体1设置有与所述金属联接层4形状相匹配的凹槽5,所述金属联接层4设置于凹槽5的底面上。
本实用新型中,所述金属晶片搭载层2、金属联接层4和金属电极层3采用工艺是在陶瓷本体印刷钨钼合金,再采用高温共烧(1650度)技术形成;再经过化学镀镍和金完成平面基座加工。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定 。
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