[实用新型]压焊区带凸起或凹槽的引线框结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种压焊区带凸起或凹槽的引线框结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

集成电路或分立器件中铝线或铝带传统的键合方式为：利用超声波、压力等条件将焊线与压焊区连接在一起（如图3所示）。该种工艺下，传统的引线框压焊点都要求表面平整（表面粗糙度的上限要求一般为25μm），结合牢固度完全依靠焊线与压焊区两个平整面结合（如图1、图2、图3所示），但在产品使用过程中，引线框、焊线受热膨胀系数不同因素等形成剪切力造成焊线和压焊区结合不牢，会引起产品可靠性不良。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种压焊区带凸起或凹槽的引线框结构，使焊线与压焊区紧密结合，能够有效防止及剪切力的损伤。

本实用新型的目的是这样实现的：一种压焊区带凸起或凹槽的引线框结构，它包括基岛和引脚，所述引脚的压焊区表面设置有凸起或凹槽。

所述凸起或凹槽的形状为圆柱体、方体或椎体。

所述凸起或凹槽的高度或深度大于30μm。 

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型一种压焊区带凸起或凹槽的引线框结构，其压焊区表面带有凸起或凹槽，能够增加焊线与压焊区的摩擦力，增大焊线与压焊区地接触面积，提高焊线与压焊区的结合牢度，降低产品后续使用时因剪切力造成的焊线与压焊区不牢，提高产品封装可靠性。

附图说明

图1为原引线框的结构示意图。

图2为图1的左视图。

图3为原引线框的打线示意图。

图4为本实用新型一种压焊区带凸起或凹槽的引线框结构的示意图。

图5为图4的I部放大图。

图6为图5的A-A剖视图。

图7为本实用新型一种压焊区带凸起或凹槽的引线框结构的打线示意图。

图8~图10为图6的另外三种实施例图。

其中：

基岛1

引脚2

压焊区3

焊线4

芯片5

凸起或凹槽6。

具体实施方式

参见图4~图10，本实用新型一种压焊区带凸起或凹槽的引线框结构，它包括基岛1和引脚2，所述引脚2的压焊区3表面设置有凸起或凹槽6，也可以凸起和凹槽兼具，凸起或凹槽6可以是圆柱体、方体或椎体等各种形状。所述凸起或凹槽6的高度或深度大于30μm。