[实用新型]大电流双冠带插孔有效

专利信息
申请号: 201220274464.8 申请日: 2012-06-12
公开(公告)号: CN202633582U 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 吕敏;赖战军;朱勇 申请(专利权)人: 常州市莱肯电连接技术有限公司
主分类号: H01R13/187 分类号: H01R13/187
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 刘述生
地址: 213164 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电流 双冠带 插孔
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电连接器技术领域,特别是涉及一种大电流双冠带插孔。

背景技术

随着科学技术的不断进步,特别是电动汽车行业的兴起,电动汽车的各个系统对功率传输连接器的需求越来越多。

传统的功率连接器的插孔结构,仅有插孔本体和冠带,依靠插针本体前端的外表面插入插孔内,压缩冠带变形,产生接触正压力,来传输电流。

其中,接触偶多采用插孔开槽悬臂梁的结构或单个冠带接触的结构,这些结构的触点数量有限,接触电阻大,在系统中的发热量高,造成系统整体温度过高,导致其可靠性降低。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种大电流双冠带插孔,能够增加插孔与插针配合接触时的触点数量,增加冠带与插孔本体的接触面积和接触正压力,减小接触偶的接触电阻,增大接触偶的载流量,减小连接器的发热量,降低了系统的温度,减少系统的能量损耗,能够进行大电流功率传输线路的连接。

采用双冠带,增加了插孔与插针配合接触时的触点数量,冠带一端圆筒部分加长设置,并依靠护套、插孔本体和冠带之间的过盈配合,增加了冠带与插孔本体的接触面积和接触正压力,减小了接触偶的接触电阻,增大了接触偶的载流量,减小了连接器的发热量,降低了系统的温度,减少了系统的能量损耗。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种大电流双冠带插孔,包括:插孔本体,插孔本体上设置有两个冠簧,分别为内冠簧和外冠簧,外冠簧叠加在内冠簧的外层,内冠簧和外冠簧的端口部分别设置内冠带和外冠带,外冠带设置在内冠带的外层,在插孔本体的外层设置有护套。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述插孔本体、冠带和护套之间为过盈配合。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述冠带的端部呈环形圆筒状。

在本实用新型一个较佳实施例中,所述冠带一端的环形圆筒部延伸至与护套接触连接。

本实用新型的有益效果是:本实用新型的大电流双冠带插孔采用双冠带,增加了插孔与插针配合接触时的触点数量,冠带一端圆筒部分加长设置,并依靠护套、插孔本体和冠带之间的过盈配合,增加了冠带与插孔本体的接触面积和接触正压力,减小了接触偶的接触电阻,增大了接触偶的载流量,减小了连接器的发热量,降低了系统的温度,减少了系统的能量损耗。

附图说明

图1是本实用新型大电流双冠带插孔一较佳实施例的结构示意图;

附图中各部件的标记如下:1、插孔本体,2、内冠簧,3、外冠簧,4、内冠带,5、外冠带,6、护套。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1,本实用新型实施例包括:

一种大电流双冠带插孔,包括:插孔本体1,插孔本体1上设置有两个冠簧,分别为内冠簧2和外冠簧3,外冠簧3叠加在内冠簧2的外层,在插孔本体1的外层设置有护套6。

在内冠簧2和外冠簧3的端口部分别设置内冠带4和外冠带5,外冠带5设置在内冠带4的外层。即本实用新型采用两个冠带,增加了与插针配合时接触点的数量。

所述冠带的端部呈环形圆筒状,冠带一端的环形圆筒部分加长,插孔本体1、冠带和护套6三者之间的过盈配合。这一一来,极大地增加了冠带和插孔本体1的接触面积和接触正压力,极大地减小了接触偶的接触电阻,增大了接触偶的载流量。

在插孔本体1的外层设置有护套6,该护套6与插孔本体1之间采用过盈配合的连接方式。

这样一来,插孔本体1和冠带不但增加了接触面积,也改善了传统的仅依靠冠带的弹力来保持和插孔本体的接触,与插针配合时,两个冠带也同时增加了接触点数量,较明显的减小了接触电阻,增加了插孔的载流量。

本实用新型的大电流双冠带插孔的有益效果是:

采用双冠带,增加了插孔本体1与插针配合接触时的触点数量,冠带一端圆筒部分加长设置,并依靠护套6、插孔本体1和冠带之间的过盈配合,增加了冠带与插孔本体1的接触面积和接触正压力,减小了接触偶的接触电阻,增大了接触偶的载流量,减小了连接器的发热量,降低了系统的温度,减少了系统的能量损耗。

以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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