[实用新型]防卡料防伤料的晶体管成型机构有效
申请号: | 201220276788.5 | 申请日: | 2012-06-13 |
公开(公告)号: | CN202839563U | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 周晓军;张允鑫 | 申请(专利权)人: | 苏州杰力澳自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 防卡料防伤料 晶体管 成型 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种晶体管成型加工设备,尤其涉及一种防卡料防伤料的防卡料防伤料的晶体管成型机构。
背景技术
对于现有的管装的三脚晶体管自动成型设备来说,其最大缺陷就是容易卡料,而一旦出现卡料现象会导致晶体管被打碎。导致加工报废率增加。具体的讲,当前的加工方式大致为:把管装的晶体管倒入轨道内,由于轨道是倾斜的,排列好的晶体管会向下滑动到模具内进行成型加工。在模具(成型部分)内,轨道内的晶体管被挡料机构挡住,左模具和右模具分别在两个凸轮的作用下,将第一颗元件加工成型,挡料机构缩回释放加工成型的第一颗元件,当加工成型的第一颗元件完全脱离开轨道时,挡料机构在凸轮的作用下再向右运动挡住第二颗料再次循环加工成型。当加工成型后的晶体管被挡料机构释放后,由于轨道是三面封闭的,晶体管只有三只脚露在外面,很容易被轨道卡住,不能完全脱离轨道,当挡料机构再次向右运动时就会把没有脱离轨道的晶体管打碎。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种防卡料防伤料的晶体管成型机构,其能有 效降低晶体管在生产过程的卡料几率,并大幅提高良品率,从而克服了现有技术中的不足。
为实现上述发明目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种防卡料防伤料的晶体管成型机构,包括倾斜设置的轨道以及与轨道固定连接的模具,所述模具包括相互配合的第一模具机构及第二模具机构,所述轨道下端从该第一、第二模具机构之间中穿过,且所述轨道下端还设有挡料机构,所述轨道下端的顶部设有一缺口部,且所述轨道的长度较之现有的管装的三脚晶体管自动成型设备的轨道至少缩短了一三脚晶体管宽度的0.3倍。
优选的,所述轨道的长度较之现有的的管装的三脚晶体管自动成型设备的轨道缩短了一三脚晶体管宽度的1/3倍。
优选的,所述挡料机构包括挡片,所述挡片安装在一固定块上的矩形孔内,同时,所述固定块上还设有一垂直于挡片的顶丝,该顶丝与挡片分别与一弹簧的两端连接。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:(1)通过改进轨道的结构,有效的防止了卡料现象;(2)通过安装一个能够伸缩的挡料机构,可防止晶体管在几率极低的卡料现象出现时元件被打碎而造成的损失,且其结构简单,安装方便,而且能够自动复位。
附图说明
图1是本实用新型一优选实施例的结构示意图;
图2是本实用新型一优选实施例中成型部分的俯视图之一;
图3是本实用新型一优选实施例中成型部分的俯视图之二;
图4a是本实用新型一优选实施例中挡料机构的主视图(剖面);
图4b是本实用新型一优选实施例中挡料机构的侧视图(剖面);
图5a是本实用新型一优选实施例中轨道的侧视图;
图5b是本实用新型一优选实施例中轨道的俯视图;
图中各组件及其附图标记分别为:轨道1、管装晶体管2、模具3、安装基板4、底座5、凸轮6、模具7、顶针8、模具9、凸轮10、挡料机构11、挡片11A、固定块11B、弹簧11C、顶丝11D、成型晶体管12、轨道尾端缺口部13。
具体实施方式
以下结合附图及一优选实施例对本实用新型的技术方案作进一步的说明。
参见图1-3,本实施例所涉及的晶体管成型设备的工作过程为:把管装的晶体管2倒入轨道1内,由于轨道1是倾斜的,排列好的晶体管会向下滑动到模具3内进行成型加工。参见图2,轨道内的晶体管2被挡料机构11挡住,右模具7和左模具9在凸轮6和凸轮10的作用下,将第一颗元件加工成型,挡料机构11在弹簧的作用下向左缩回释放加工成型的第一颗元件,当加工成型的第一颗元件完全脱离开轨道1时,挡料机构11在凸轮的作用下再向右运动挡住第二颗料再次循环加工成型。再参见图3,加工成型后的晶体管12被挡料机构11释放后脱离轨道1。
参阅图4a-图5b,本实施例中系通过对轨道1的结构进行改进,从而有效的减少了卡料几率,再通过改进挡料机构,防止在卡料时打碎已经成型的晶体管,保证了设备工作时100%的不伤料。
具体的讲,本实施例将轨道1的最后一颗晶体管元件的顶部(图中箭头13所指的位置)打开一个缺口,再将轨道做短一个元件宽度(W)的三分之一, 使元件在成型时已经脱离轨道三分之一,而不影响成型模具工作,藉由该设计,能有效的避免出现成型后的晶体管被释放后不能自由脱落的现象,能使晶体管被释放时及时的脱离轨道。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州杰力澳自动化设备有限公司,未经苏州杰力澳自动化设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220276788.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种宽引脚半导体器件封装结构
- 下一篇:一种易加工的石墨舟卡点
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造